[实用新型]MEMS传感器及半导体封装器件有效
| 申请号： | 201420050748.8 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN203768003U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 饶杰;段志伟;黄定海 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种MEMS传感器及半导体封装器件，其中所述半导体封装器件包括：包括多个芯片连接端、多个第一引脚端、多个第二引脚端和多个桥接端的引线框架；具有多个压焊区的芯片，各个压焊区分别与各个芯片连接端相连；多个桥接部件，它们的一端分别与相应的桥接端相连，它们的另一端作为第三引脚端；包覆引线框架、芯片以及桥接部件的封装体，第一引脚端外露于封装体的第一表面，第二引脚端的一个表面外露于封装体的第一表面，第二引脚端的另一个表面外露于封装体的与第一表面相邻接的第二表面，第三引脚端外露于封装体的第二表面。本实用新型涉及一种包括PCB板以及上述半导体封装器件的MEMS传感器。本实用新型采用了普通的引线框架，成熟的铜夹工艺，制造成本低，焊端面切割而成，共面度高，降低板级焊接难度。 | ||
| 搜索关键词： | mems 传感器 半导体 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种半导体封装器件，其特征在于，其包括：引线框架，其包括多个芯片连接端、多个第一引脚端、多个第二引脚端、多个桥接端，其中一些芯片连接端分别与相应的第一引脚端相连，其余的芯片连接端分别与相应的第二引脚端相连，与第一引脚端相连的那些芯片连接端还分别与相应的桥接端相连；具有多个压焊区的芯片，其中各个压焊区分别与各个芯片连接端相连；多个桥接部件，它们的一端分别与相应的桥接端相连，它们的另一端作为第三引脚端；包覆所述引线框架、芯片以及桥接部件的封装体，其中第一引脚端外露于所述封装体的第一表面，第二引脚端的一个表面外露于所述封装体的第一表面，第二引脚端的另一个表面外露于所述封装体的与第一表面相邻接的第二表面，第三引脚端外露于所述封装体的第二表面。
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