[发明专利]晶片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201410147809.7 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN104103614B | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 黄玉龙;张恕铭;刘沧宇;何彦仕 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括一封装基材；一晶片；以及多个焊球，设于此封装基材及此晶片之间，以将此晶片接合至此封装基材上，其中这些焊球包含一第一尺寸及不同于此第一尺寸的第二尺寸。本发明不仅可提升良率，且所形成的晶片封装体的耐用性及效能均能显著改善。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一封装基材；一晶片；以及多个焊球，设于该封装基材及该晶片之间，以将该晶片接合至该封装基材上，其中所述焊球包含一第一尺寸及不同于该第一尺寸的第二尺寸，其中所述具有该第一尺寸的焊球及所述具有该第二尺寸的焊球的尺寸大小与该晶片的翘曲程度及方向具有一关联，且该晶片的翘曲程度及方向由量测该晶片的表面的电路分布得出。
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