[发明专利]封装结构及其组装方法有效
| 申请号： | 201310584975.9 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103887277B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | E·G·科尔根;P·W·科特乌斯;R·L·威斯涅夫 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/52;H01L21/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 于静,张亚非 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装结构及其组装方法。提供了一种组装封装结构的方法，该方法包括以面对面设置直接电互连第一和第二芯片的各自的有源表面，将第一和第二芯片的各自的侧壁中的至少一个电互连到公共芯片；以及相对于公共芯片横向取向第一和第二芯片的各自的有源表面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：第一和第二芯片，其中所述第一和第二芯片在至少一个尺度上相对彼此旋转90度；所述第一和第二芯片中的每一个的至少一个表面是有源表面；以及公共芯片，所述第一和第二芯片中的至少一个被电互连到所述公共芯片；所述第一和第二芯片的各自的有源表面以面对面设置彼此直接电互连并且相对于所述公共芯片横向取向。
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