[发明专利]半导体器件封装用真空储能焊封装装置

摘要

一种半导体器件封装用真空储能焊封装装置，所述真空储能焊封装装置由上电极、下电极、上磁铁、下磁铁、上电极支座、上外罩、下外罩、法兰波纹管、排气口和管座支座组成；各个部件组合在一起，形成一内含焊接装置的、小体积的密闭空间；本发明的有益技术效果是：可在常温、开放式环境中对器件进行真空储能焊接封装，用于提供真空环境的腔体体积较小，抽真空时能量消耗低、效率高。

主权项

一种半导体器件封装用真空储能焊封装装置，所涉及的半导体器件包括管帽（A）和管座（B），管帽（A）和管座（B）之间采用储能焊接封装，其特征在于：所述真空储能焊封装装置由上电极（7）、下电极（8）、上磁铁（14）、下磁铁（15）、上电极支座（6）、上外罩（2）、下外罩（3）、法兰波纹管（5）、排气口（10）和管座支座（4）组成；上外罩（2）上端面设置有导向通孔，上电极支座（6）上部套接在导向通孔内；上电极支座（6）能沿上外罩（2）轴向滑动；法兰波纹管（5）设置于上外罩（2）和上电极支座（6）之间，法兰波纹管（5）上端与上电极支座（6）中部密封连接，法兰波纹管（5）上端位于导向通孔下侧，上电极支座（6）下部位于法兰波纹管（5）内；法兰波纹管（5）下端与上外罩（2）下端面密封连接；上电极（7）固定在上电极支座（6）下端面上；下外罩（3）下端面设置有电极安装孔，下电极（8）中部置于电极安装孔内，电极安装孔上方的下电极（8）外壁上套接有绝缘螺母，绝缘螺母将下外罩（3）和下电极（8）锁死；上外罩（2）和下外罩（3）同轴设置；排气口（10）设置于下外罩（3）侧壁上；所述上电极（7）下端形成焊接工作面一，焊接工作面一为环形结构，上磁铁（14）设置于环形结构内；下电极（8）为中空圆柱结构，中空圆柱结构上端形成焊接工作面二，管座支座（4）固定在下电极（8）内，下磁铁（15）设置于管座支座（4）上端；下外罩（3）上端面设置有密封圈；焊接时，管帽（A）和管座（B）的焊接处位于焊接工作面二和焊接工作面一之间。