[发明专利]半导体装置无效

专利信息
申请号: 201310376099.0 申请日: 2013-08-26
公开(公告)号: CN103681858A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 齐藤泰伸;藤本英俊;大野哲也;吉冈启;斋藤涉;仲敏行 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/40
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 杨谦;房永峰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实施方式涉及的半导体装置具备:基板、第1半导体区域、第2半导体区域、第1电极、第2电极、控制电极、以及导通部。上述基板包含导电性区域。上述第1半导体区域包含设置于上述基板的第1面侧的AlxGa1-xN(0≤X≤1)。上述第2半导体区域包含设置于上述第1半导体区域的与上述基板相反一侧的AlYGa1-YN(0≤Y≤1,X≤Y)。上述第1电极设置于上述第2半导体区域的与上述第1半导体区域相反一侧,与上述第2半导体区域欧姆连接。上述控制电极与上述第1电极离开地设置。上述导电部电连接上述第1电极与上述导电性区域。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备:基板,具有第一面,包含导电性区域;第1半导体区域,设置在上述基板的第1面侧,包含AlxGa1‑xN,其中,0≤X≤1;第2半导体区域,设置在上述第1半导体区域的与上述基板相反一侧,包含AlYGa1‑YN,其中,0≤Y≤1,X≤Y;第1电极,设置在上述第2半导体区域的与上述第1半导体区域相反一侧,与上述第2半导体区域欧姆连接;控制电极,在上述第2半导体区域的与上述第1半导体区域相反一侧上,离开上述第1电极地设置;以及导通部,电连接上述第1电极与上述导电性区域。
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