[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201310146074.1 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN104103602B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 刘鸿汶;许习彰;张江城;陈威宇;纪杰元 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括嵌埋有半导体组件的封装体、形成于该封装体中并位于该半导体组件外围的多个支撑部、以及连结于各该支撑部之间的强化部。通过该支撑部与该强化部的设计，以增加该封装体的强度，进而增加半导体封装件的结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：封装体，其为矩形体并具有相对的第一表面与第二表面，且该封装体自其第一表面嵌埋有至少一半导体组件，该半导体组件具有相对的主动面与非主动面，且于该主动面上具有多个电极垫；第一线路重布结构，其设于该封装体的第一表面上，且该第一线路重布结构电性连接该半导体组件；多个支撑部，形成于该封装体中并位于该半导体组件的外围且位于该矩形体的四个角落处；以及强化部，其连结于各该支撑部之间以构成环状结构，且该环状结构连接该第一线路重布结构的线路重布层。
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