[实用新型]一种再布线多芯片AAQFN封装器件有效
| 申请号： | 201220699010.5 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN203085511U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 秦飞;夏国峰;安彤;刘程艳;武伟;朱文辉 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种再布线多芯片AAQFN封装器件。制造形成的再布线多芯片AAQFN封装器件具有多个堆叠的IC芯片，其中母IC芯片通过粘贴材料配置于封装器件中心位置，子IC芯片可以通过粘贴材料、隔片材料或者焊接材料配置于母IC芯片上方，绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间，母IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层，引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接，第二金属材料层配置于引脚的下表面，引脚在封装器件中呈面阵排列，采用塑封材料进行包封。本实用新型达到突破传统QFN封装的低I/O数量、高封装成本的瓶颈和提高封装体的可靠性的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 布线 芯片 aaqfn 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种再布线多芯片AAQFN封装器件，其特征在于：引脚在封装器件中呈面阵排列；绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间；母IC芯片通过粘贴材料配置于封装器件的中心位置；子IC芯片通过粘贴材料配置于母IC芯片的上方；第一金属材料层围绕母IC芯片排列；引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接；第二金属材料层配置于引脚的下表面；母IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层；子IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层；塑封材料包覆密封上述母IC芯片、子IC芯片、粘贴材料、金属导线、第一金属材料层和再布线层，仅仅暴露出配置于引脚下表面的第二金属材料层。
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