[发明专利]半导体发光器件及封装在审
| 申请号： | 201210459102.0 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103107261A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 李完镐;金起范;李时赫 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光器件以及包括该半导体发光器件的封装，该半导体发光器件包括发光结构，该发光结构包括第一导电类型半导体层、有源层以及第二导电类型半导体层。光提取层设置在发光结构上并包括：具有透光性的光透射薄膜层；包括多个纳米棒的纳米棒层，设置在光透射薄膜层上；以及包括多个纳米线的纳米线层，设置在纳米棒层上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体发光器件，包括：发光结构，包括：第一导电类型半导体层，有源层，以及第二导电类型半导体层；以及光提取层，设置在所述发光结构上，所述光提取层包括：具有透光性的光透射薄膜层；包括多个纳米棒的纳米棒层，设置在所述光透射薄膜层上，以及包括多个纳米线的纳米线层，设置在所述纳米棒层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210459102.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
