[发明专利]半导体封装件的制法有效
| 申请号： | 201210431161.7 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN103779299B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 林辰翰;李国祥;黄荣邦;黄南嘉;廖信一 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：封装胶体，具有相对的顶面及底面；至少一半导体芯片，其嵌埋于该封装胶体内，该半导体芯片具有相对的作用面、非作用面及与该作用面、非作用面连接的侧面，且该半导体芯片的作用面外露出该封装胶体的底面；定位件，其形成于该封装胶体的部分底面上，包覆凸伸出该封装胶体底面的该半导体芯片的侧面，并外露出该半导体芯片的作用面；以及线路增层结构，其形成于该半导体芯片的作用面及封装胶体底面上的定位件上。以避免封装模压时半导体的偏移，能有效增加后续工艺的对位精准度，以提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件的制法，其包括：提供一表面上设有至少一半导体芯片的承载件，其中，该半导体芯片具有相对的作用面、非作用面及与该作用面与非作用面连接的侧面，且该半导体芯片的作用面借由软质层贴附于该承载件上；形成定位件于该半导体芯片的作用面端与承载件的交界处，以包覆该半导体芯片的部分侧面；形成封装胶体于该定位件及该半导体芯片上，以使该半导体芯片嵌埋于该封装胶体中，其中，该封装胶体具有相对的顶面和与该软质层同侧的底面；移除该承载件与软质层，以外露出该半导体芯片的作用面与封装胶体底面上的定位件；以及形成线路增层结构于该半导体芯片的作用面与定位件上。
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