[发明专利]半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 201210384219.7 | 申请日： | 2012-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103456703A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 林建成;许聪贤;朱恒正;杨超雅;郑志铭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/29;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：具有电性接触垫的基板、设于该基板上的半导体组件、形成于该半导体组件顶面及侧面上且延伸至该电性接触垫上的导电胶、以及设于该导电胶上的电子组件。借由该导电胶与电性接触垫作为屏蔽结构，使该半导体组件与电子组件间的电磁不会相互干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一基板，具有多个第一电性接触垫与至少一第二电性接触垫；至少一半导体组件，设于该基板上且电性连接该些第一电性接触垫；以及导电胶，形成于该半导体组件上且延伸至该基板的第二电性接触垫上，以令该导电胶与该第二电性接触垫构成屏蔽结构。
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