[发明专利]半导体封装结构及其导线架有效
| 申请号： | 201210229726.3 | 申请日： | 2012-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN103531562A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 郭志明;张世杰;倪志贤;谢庆堂;涂家荣;何荣华 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种半导体封装结构及其导线架，该半导体封装结构包含一导线架、一芯片以及一封胶体，该导线架具有多个引脚，各该引脚具有一第一端部及一结合凸部，该第一端部具有一第一上表面，该结合凸部一体形成于该第一上表面且该结合凸部具有一环墙，该芯片设置于所述引脚上方，该芯片具有多个凸块及多个焊料，所述结合凸部嵌入于所述焊料以使所述焊料包覆所述结合凸部的所述环墙，且所述焊料覆盖所述第一上表面，该封胶体包覆该芯片及所述引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 导线 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构,其特征在于其至少包含：一导线架，其具有多个引脚，各该引脚具有一第一端部、一连接该第一端部的半刻蚀部及一结合凸部，该第一端部具有一第一上表面及一第一下表面，该半刻蚀部具有一第二上表面及一第二下表面，该结合凸部一体形成于该第一上表面且该结合凸部具有一环墙；一芯片，其设置于所述引脚上方，该芯片具有多个凸块及多个形成于所述凸块的焊料，所述结合凸部嵌入于所述焊料以使所述焊料包覆所述结合凸部的所述环墙，且所述焊料覆盖所述第一上表面；以及一封胶体，其包覆该芯片及所述引脚，且该封胶体显露出各该第一端部的该第一下表面。
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