[发明专利]制造半导体器件的方法

摘要

本发明涉及一种制造半导体器件的方法。更具体而言，提供了如下一种技术，该技术在使用易于氧化的传导接线形成初始焊球和将初始焊球按压在焊盘上以形成经按压键合的焊球中，抑制初始焊球具有形状缺陷，从而减少对焊盘的损伤。为了实现该目的，焊球形成单元装配有用于排出抗氧化剂气体的气体出口部分，并且在与引入抗氧化剂气体进入焊球形成部分的方向不同的方向上放置通过该气体出口部分的排出路径。这种结构加宽了用于排出抗氧化剂气体的区域，从而使得可以防止从焊球形成部分的一侧表面的侧部供应的气流被与该一侧表面相对的另一侧表面反射，并且因而可以防止形成湍流。

主权项

一种制造半导体器件的方法，包括如下步骤：(a)制备具有在其之上安装有半导体芯片的布线板；(b)将毛细管的尖端部分放置在焊球形成单元中的焊球形成部分中；(c)在所述焊球形成部分中创建抗氧化剂氛围并且在炬用电极与从在所述焊球形成部分中的所述毛细管的尖端部分延伸的传导接线之间产生放电，从而在所述传导接线的尖端部分处形成初始焊球；以及(d)将所述初始焊球键合至在所述半导体芯片之上的焊盘，以将所述传导接线电耦合至所述半导体芯片；其中，所述焊球形成单元包括所述焊球形成部分、用于将抗氧化剂气体引入到所述焊球形成部分中的气体入口部分以及用于从所述焊球形成部分排出所述抗氧化剂气体的气体出口部分，并且其中在与将所述抗氧化剂气体引入到所述焊球形成部分中的方向不同的方向上提供所述气体出口部分。