[发明专利]半导体封装器件的安装结构体及制造方法有效
| 申请号： | 201210163811.4 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102800634A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 山口 敦史;辻村 英之;小和田 弘枝;桑原 凉;大桥 直伦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供的半导体封装器件的安装结构体及制造方法，能维持焊料接合的品质，以具有耐久性的强度连结半导体封装器件与基板。在将半导体封装器件(3)装配在基板(1)上、并在基板(1)与半导体封装器件(3)的外周部之间涂布粘接剂时，将粘接剂(6a)作为第一涂布涂布在基板(1)上，在其上涂布粘接剂(6b)作为第二涂布，以使半导体封装器件(3)的外周部与粘接剂(6a)结合，之后进行回流，使焊料熔融，粘接剂(6a)和(6b)固化后，使焊料接合凝固，在这样的情况下，第一涂布的粘接剂部(60a)的截面积(S1)和第二涂布的粘接剂部(60b)的截面积(S2)的关系满足(S1)≤(S2)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 器件 安装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装器件的安装结构体的制造方法，包括：装配工序，在涂布于基板的电极上的焊料上装配所述半导体封装器件的电极；第一涂布工序，将粘度为η1、触变比为T1的第一粘接剂涂布于所述装配的所述半导体封装器件的外侧的所述基板上的位置；第二涂布工序，在所述第一粘接剂上涂布粘度为η2、触变比为T2的第二粘接剂，使得所述第二粘接剂与所述半导体封装器件的外周部接触；以及回流固化工序，之后，通过回流工艺，形成固化有所述第一粘接剂的第一粘接剂部、和固化有所述第二粘接剂的第二粘接剂部，所述第一粘接剂和所述第二粘接剂满足30≤η2≤η1≤300(Pa·s)、3≤T2≤T1≤7，所述第一粘接剂部和所述第二粘接剂部的、与所述基板的安装面垂直方向的各截面积S1、S2的关系满足S1≤S2，其中，S1是所述第一粘接剂部的截面积，S2是所述第二粘接剂部的截面积。
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