[发明专利]半导体封装结构无效
| 申请号： | 201210156310.3 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN103325755A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 张孟智;许翰诚 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构，包括一中介基材、一引脚框架、一芯片以及一封装胶体。中介基材具有一表面及一图案化线路层。图案化线路层具有一第一端与一第二端。引脚框架配置于中介基材的表面上并与中介基材的表面定义出一容置凹槽且包括多个引脚。每一引脚具有一悬臂部及一外接部。引脚的悬臂部与中介基材的图案化线路层的第二端电性连接。芯片配置于表面上且位于容置凹槽内。芯片具有多个导电凸块，且芯片透过导电凸块与中介基材的图案化线路层的第一端电性连接。封装胶体覆盖中介基材、引脚框架与芯片，且填满容置凹槽并填充于引脚之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括：一中介基材，具有一表面以及一图案化线路层，该图案化线路层形成于该表面上，且该图案化线路层具有一第一端与一相对该第一端的第二端；一引脚框架，配置于该中介基材的该表面上，并与该中介基材的该表面定义出一容置凹槽，该引脚框架包括多个引脚，其中各该引脚具有一悬臂部以及一外接部，且该多个引脚的该多个悬臂部与该中介基材的该图案化线路层的该第二端电性连接；一芯片，配置于该中介基材的该表面上，且位于该容置凹槽内，其中该多个引脚环绕该芯片的周围，且该芯片具有多个导电凸块，该芯片透过该多个导电凸块与该中介基材的该图案化线路层的该第一端电性连接；以及一封装胶体，覆盖该中介基材、该引脚框架与该芯片，且填满该容置凹槽并填充于该多个引脚之间。
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