[发明专利]包括光学半导体器件的半导体封装体有效
| 申请号： | 201210098819.7 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102738132A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | R·考菲;E·维吉尔-巴兰克 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及包括光学半导体器件的半导体封装体。提供一种半导体封装体，包括：支撑板(2)，由可以通过光辐射的材料制成，且至少在该支撑板的背面侧上具有至少一个细长孔(7)的开口；集成电路半导体器件(3)，安装在所述支撑板的背面上，且具有从所述支撑板的背面侧转动的至少两个光学元件，这些光学元件设置在所述细长孔的任意一侧上；以及密封块(4)，由不透明材料制成，密封所述支撑板上的半导体器件(3)并填充所述细长孔(7)，在所述光学元件之间形成光学隔离划分部(7a)，且在所述光学元件和所述支撑板之间留有腔体。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 光学 半导体器件 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装体，包括：支撑板(2)，由可以通过光辐射的材料制成，且至少在该支撑板的背面侧上具有至少一个细长孔(7)的开口，集成电路半导体器件(3)，安装在所述支撑板的背面上，且具有从所述支撑板的背面侧转动的至少两个光学元件，这些光学元件设置在所述细长孔的任意一侧上，以及密封块(4)，由不透明材料制成，密封所述支撑板上的半导体器件(3)并填充所述细长孔(7)，在所述光学元件之间形成光学隔离划分部(7a)，且在所述光学元件和所述支撑板之间留有腔体。
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