[发明专利]一种集成电路封装及其组装方法有效
| 申请号： | 201210082855.4 | 申请日： | 2012-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN102709202A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 爱德华·洛沃;雷泽尔·R·卡恩;埃德蒙·洛沃 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 蔡晓红;王小青 |
| 地址： | 美国加州尔湾市奥尔顿公*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路(IC)封装及其组装方法。形成包括多个基板的基板面板。分割所述基板面板，以分离成所述多个基板。将所分离的基板的至少子集连接在载体的表面。将一个或多个晶片连接装在所述载体上的每一个所述基板。在所述载体上使用模塑料对所述晶片和所述基板进行封装。从所封装的晶片和基板中拆卸所述载体，以形成模塑组装，所述模塑组装包括用于封装所述晶片和基板的所述模塑料。将多个互连连接在所述模塑组装的表面上的每一个所述基板。分割所述模塑组装，以形成多个IC封装。每一个IC封装包括至少一个所述晶片和基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述方法包括：形成包括多个基板的基板面板，每一个所述基板包括布线；分割所述基板面板，以分离成所述多个基板；将所分离的基板的至少子集连接在载体的表面；将一个或多个晶片贴装在所述载体上的每一个所述基板上；在所述载体上使用模塑料对所述晶片和所述基板进行封装；从所封装的晶片和基板中拆卸所述载体，以形成模塑组装，所述模塑组装包括用于封装所述晶片和基板的所述模塑料；将多个互连连接在所述模塑组装的表面上的每一个所述基板；及分割所述模塑组装，以形成多个集成电路封装，每一个集成电路封装包括至少一个所述晶片和基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
