[发明专利]半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 201210044834.3 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN103258932A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王云汉;卢胜利;王日富;陈贤文;杨贯榆 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，通过以焊锡材料结合基板与发光二极管芯片，以增加两者间结合处的厚度，而降低因芯片与基板间的热膨胀系数不相配所产生的应力，因而于后续可靠度试验之后，可避免芯片与基板间的结合处发生剥离现象。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：基板，其具有第一与第二电性接触垫；焊锡材料，其形成于该第一与第二电性接触垫上，且该焊锡材料的厚度为5至40μm；以及发光二极管芯片，其具有第一与第二电极垫，该第一与第二电极垫分别对应结合于该第一与第二电性接触垫上的焊锡材料上，使该发光二极管芯片结合于该基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210044834.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：前馈式可调光延迟线
- 下一篇：一种用于隧道施工的悬臂桁吊
