[发明专利]用于将半导体器件固定到印刷线路板的系统和方法在审
| 申请号： | 201210020871.0 | 申请日： | 2012-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102738023A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 叶利·霍尔兹曼;保罗·布赖恩·哈菲利;罗伯特·迈克尔·斯滕斯 | 申请（专利权）人： | 雷神公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;陈炜 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据本发明的教导，提供了一种用于将球栅阵列固定到印刷线路板的系统和方法。在具体实施例中，球栅阵列包括被配置为附接到包括一匝或多匝的弹簧的一个或多个球。此外，存在被配置为对准并且分离弹簧的隔板，被配置为对准印刷线路板上的焊料的焊接辅助件以及被配置为通过传导焊盘经由弹簧附接到球栅阵列的印刷线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 固定 印刷 线路板 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于将球栅阵列BGA固定到印刷线路板PWB的系统，所述系统包括：球栅阵列，包括一个或多个球；多个弹簧，每个弹簧包括一匝或多匝并且被配置为附接到所述球栅阵列中的球；隔板，包括被配置为对准并且分离所述弹簧的多个孔；以及印刷线路板，包括传导焊盘；其中所述弹簧通过所述印刷线路板PWB的所述传导焊盘焊接到所述球栅阵列的球。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
