[发明专利]堆叠式半导体芯片封装结构及工艺

摘要

堆叠式半导体芯片封装结构及工艺，封装结构包括顶层封装、底层封装，所述底层封装基板上设有凹槽，底层封装的半导体芯片设置于凹槽中，基板上设有焊盘，底层半导体芯片通过键合引线与焊盘相连，顶层封装由一个或数个半导体芯片层叠封装在顶层封装基板的上表面之上，顶层封装基板的上设有焊盘，通过键合引线将半导体芯片与焊盘相连，顶层封装部分经密封剂密封，顶层封装和底层封装之间经焊盘与焊球阵列连接，顶层封装基板和底层封装基板之间填充密封剂。封装结构工艺由顶层封装步骤、底层封装步骤、顶层封装与底层封装连接步骤完成。本发明的优点是有效的提高封装密度，工艺流程简单，基板刚度大，不易产生翘曲，总体厚度薄，可靠性高。

主权项

一种堆叠式半导体芯片封装结构，包括顶层封装、底层封装、顶层封装和底层封装之间的焊球阵列、顶层封装和底层封装之间的密封剂，其特征在于所述底层封装基板上设有一个凹槽，底层封装基板的上表面为第一表面，底层封装基板的下表面为第二表面，底层封装基板凹槽内的表面为第三表面，底层封装的半导体芯片设置于凹槽中，第一、第二、第三表面上均设有焊盘，底层半导体芯片通过键合引线与第三表面上的焊盘相连，顶层封装由一个或数个半导体芯片层叠封装在顶层封装基板的上表面之上，顶层封装基板的上表面及下表面均设有焊盘，顶层封装内的半导体芯片通过键合引线与顶层封装基板上表面的焊盘相连，顶层封装部分经密封剂密封，顶层封装和底层封装之间通过焊盘与焊球阵列连接，顶层封装基板和底层封装基板之间填充密封剂。