[发明专利]具有高效、绝热路径的 LED 封装在审
| 申请号： | 201180043373.1 | 申请日： | 2011-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN103098217A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | C·P·胡塞尔 | 申请（专利权）人： | 科锐公司 |
| 主分类号： | H01L29/18 | 分类号： | H01L29/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了用于包含诸如发光二极管（LED）之类的一个或多个发光器件的具有高效、绝热路径的封装。在一个实施例中，LED封装可以包括嵌入主体内的热元件和至少一个电气元件。所述热元件与电气元件可以具有相同和/或基本上相同的厚度，并可以从LED封装的底面直接延伸，以使得它们与LED封装的底面基本上平齐或者延伸超出LED封装的底面。热元件和电气元件具有露出部，其可以与主体的侧面基本上平齐，以使得热元件和电气元件不具有延伸超出主体的侧面的最外侧边缘的显著部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 高效 绝热 路径 led 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管（LED）封装，所述封装包括：主体，包括至少一部分热元件和至少一部分电气元件，所述至少一部分热元件和至少一部分电气元件都嵌入到所述主体内并从所述主体的底面直接延伸，所述热元件与所述电气元件电绝缘；以及至少一个发光器件，热连接到所述热元件并电连接到所述电气元件。
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- 公开了用于包含诸如发光二极管（LED）之类的一个或多个发光器件的具有高效、绝热路径的封装。在一个实施例中，LED封装可以包括嵌入主体内的热元件和至少一个电气元件。所述热元件与电气元件可以具有相同和/或基本上相同的厚度，并可以从LED封装的底面直接延伸，以使得它们与LED封装的底面基本上平齐或者延伸超出LED封装的底面。热元件和电气元件具有露出部，其可以与主体的侧面基本上平齐，以使得热元件和电气元件不具有延伸超出主体的侧面的最外侧边缘的显著部分。
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