[发明专利]制造半导体发光器件的方法有效
申请号: | 201110350755.0 | 申请日: | 2011-11-01 |
公开(公告)号: | CN102456792A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 许元九;申永澈;金起范;崔丞佑 | 申请(专利权)人: | 三星LED株式会社 |
主分类号: | H01L33/36 | 分类号: | H01L33/36;H01L33/42;H01L33/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了一种制造半导体发光器件的方法,该方法包括:通过在基底上顺序地生长n型氮化物半导体层、活性层和p型氮化物半导体层来形成发光结构;通过溅射工艺在p型氮化物半导体层上形成透明电极;在溅射工艺之前或者在溅射工艺过程中,在执行溅射工艺的反应室的内部形成氮气气氛。在根据本发明的实施例获得的半导体发光器件的情况下,可以在通过溅射工艺制造透明电极的过程中,使因氮空位造成的电极特性的劣化现象最小化,从而能够提供具有明显改善的电学特性的透明电极。 | ||
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【主权项】:
一种制造半导体发光器件的方法,所述方法包括以下步骤:通过在基底上顺序地生长n型氮化物半导体层、活性层和p型氮化物半导体层来形成发光结构;通过溅射工艺在p型氮化物半导体层上形成透明电极;在溅射工艺之前或者在溅射工艺过程中,在执行溅射工艺的反应室的内部形成氮气气氛。
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