[发明专利]一种LED芯片封装用有机硅橡胶的制备工艺无效
| 申请号： | 201110304123.0 | 申请日： | 2011-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN102391652A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片封装用有机硅橡胶的制备工艺，该制备工艺主要包括如下步骤：a）选材，b）分料制备，c）混料，d）真空脱泡，e）硫化处理，f）固化，g）成品包装。本发明揭示了一种LED芯片封装用有机硅橡胶的制备工艺，该工序安排合理，工艺环节简便，制得的有机硅橡胶能充分满足各种功率的LED芯片的封装要求，具有较高的强硬度、透光性、抗冷热性以及韧性；同时，在有机硅橡胶的制备过程中硫化进程流畅，凝胶时间易于控制，并且不会滋生有害物质，是一种高效环保的材料制备工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 有机 硅橡胶 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED芯片封装用有机硅橡胶的制备工艺，该制备工艺主要包括如下步骤：a）选材，b）分料制备，c）混料，d）真空脱泡，e）硫化处理，f）固化，g）成品包装。
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