|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 129个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]紫外线固化型有机硅粘接剂组合物和层叠体的制造方法-CN201980089930.X有效
-
丰岛武春;柳沼笃;小材利之
-
信越化学工业株式会社
-
2019-11-26
-
2023-09-22
-
C08L83/05
- 包含以下成分的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物即使在室温下进行固化的情况下也形成对于被粘附体显示优异的粘接力的固化物：(A)式(1)的聚硅氧烷，(R1SiO3/2)a1(R13SiO1/2)b1(X1O1/2)c1(1)(R1表示一价烃基，其20摩尔％以上为甲基，0.1～50摩尔％为烯基，X1表示氢原子等，a1表示0.1～1，b1表示0～0.75，c1表示0～0.1，表示a1+b1+c1＝1。)(B)式(2)的聚硅氧烷，(R23SiO1/2)a2(R22SiO)b2(2)(R2表示一价烃基，其20摩尔％以上为甲基，0.01～25摩尔％为烯基，a2表示满足0.001～0.67、b2表示满足0.33～0.999、满足a2+b2＝1的数。)(C)式(3)的氢聚硅氧烷R3dHeSiO[(4‑d‑e)/2](3)(R3表示一价烃基，d,e表示0.7≤d≤2.5、0.01≤e≤1.0、0.8≤d+e≤2.7。)(D)用波长200～500nm的光活化的铂族催化剂。
- 紫外线固化有机硅粘接剂组合层叠制造方法
- [发明专利]紫外线固化型有机改性有机硅组合物及固化物-CN202180065105.3在审
-
茂木胜成;丰岛武春;小材利之
-
信越化学工业株式会社
-
2021-07-05
-
2023-07-04
-
C08L83/05
- 含有(A)式(1)所示的聚合物[X为由式(2)所示的基团，Y为由式(3)～(5)中的任一个所示的基团，Y'为由式(6)或(7)所示的基团，m为0～12的整数。]、(B)由式(10)所示的其中烯基含量为0.2mol/100g以上的有机聚硅氧烷(R33SiO1/2)a(R32R4SiO1/2)b(R32SiO)c(R3R4SiO)d(R3SiO3/2)e(10)(R3为不含烯基的一价烃基，R4为烯基。a、b、c、d、e是满足为0以上、b+d＞0、c+d+e＞0、a+b+c+d+e＝1的数。)、(C)由乙烯基降冰片烯等与环状有机氢聚硅氧烷得到的含SiH基的化合物、和(D)采用波长200～500nm的光活化的铂族金属催化剂的组合物通过紫外线的照射和温和的温度条件下的加热进行固化，可形成具有高硬度和玻璃化转变温度的固化物。
- 紫外线固化有机改性有机硅组合
- [发明专利]固化性有机硅组合物及其固化物-CN202180060343.5在审
-
山崎亮介;山本真一;林正之
-
陶氏东丽株式会社
-
2021-06-21
-
2023-05-16
-
C08L83/05
- 本发明提供一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物能够在室温下以液态的形式来操作，其固化物具有优异的粘接特性和机械特性，并且示出较高的硬度。一种固化性有机硅组合物、其固化物及其向半导体用途等的使用，该固化性有机硅组合物的特征在于，以特定的质量％的范围包含(A1)具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、(A2)不具有固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、以及(B)具有固化反应性官能团的25℃下为液态的直链状聚有机硅氧烷，并且，包含(C)固化剂，组合物整体的粘度为50Pa·s以下，并且组合物100g中的固化反应性的官能团量为1.5摩尔％以上。
- 固化有机硅组合及其
|
