[发明专利]晶圆级芯片尺寸封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201110240043.3 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN102280433A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张坚;杨红颖;王之奇;俞国庆;王宥军;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 215026 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供晶圆级芯片尺寸封装结构及其制作方法，晶圆级芯片尺寸封装结构包括：减薄晶圆，所述减薄晶圆一侧的表面形成多个芯片焊垫；保护层，至少覆盖于所述减薄晶圆形成有芯片焊垫的一侧的表面以及所述芯片焊垫的表面，所述保护层内与所述芯片焊垫对应的位置处形成有焊球开口；焊球，位于所述焊球开口内，所述焊球与所述芯片焊垫电连接。所述方法包括：提供减薄晶圆，所述减薄晶圆一侧的表面形成多个芯片焊垫；形成保护层，所述保护层至少覆盖所述减薄晶圆的形成有芯片焊垫一侧的表面以及所述芯片焊垫的表面；所述保护层内形成焊球开口；在所述焊球开口内形成焊球，所述焊球与所述芯片焊垫电连接。本发明获得的晶圆级芯片尺寸封装的厚度较小。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 尺寸 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆级芯片尺寸封装结构，其特征在于，包括：减薄晶圆，所述减薄晶圆一侧的表面形成多个芯片焊垫；保护层，至少覆盖于所述减薄晶圆形成有芯片焊垫的一侧的表面以及所述芯片焊垫的表面，所述保护层内与所述芯片焊垫对应的位置处形成有焊球开口；焊球，位于所述焊球开口内，所述焊球与所述芯片焊垫电连接。
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