[发明专利]半导体器件的制造方法

摘要

本发明公开了一种半导体器件的制造方法，在经由粘合材料将半导体芯片安装到布线基板上时，可防止空洞的产生。本发明的制造方法包括芯片焊接工序，即经由粘合材料将半导体芯片安装到布线基板(40)的芯片安装区域(20a)上。所述布线基板(40)具有形成在核心层的上表面上的多条布线(第一布线)(23a)及多条虚拟布线(第二布线)(23d)。所述芯片安装区域(20a)配置在多条布线(23a)、多条虚拟布线(23d)上。另外，芯片焊接工序包括将粘合材料配置到芯片安装区域(20a)的粘合材料配置区域上的工序。而且，在芯片焊接工序中，多条虚拟布线(23d)分别沿着粘合材料的扩散方向延伸。

主权项

一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括以下工序：(a)准备布线基板的工序，所述布线基板包括：具有上表面及位于所述上表面相反一侧的下表面的核心层；形成在所述核心层的所述上表面上的多条第一布线及多条第二布线；形成在所述核心层的所述上表面上且与所述多条第一布线电连接的多条焊接引线；覆盖所述多条第一布线及所述多条第二布线，且以露出所述多条焊接引线的方式形成在所述核心层的所述上表面上的上表面侧绝缘膜；形成在所述核心层的所述下表面上，且与所述多条焊接引线分别电连接的多个焊盘；以及以露出所述多个焊盘的方式形成在所述核心层的所述下表面上的下表面侧绝缘膜；(b)在第一芯片安装区域内的第一粘合材料配置区域配置具有流动性的第一粘合材料的工序，所述第一芯片安装区域设置在所述核心层的所述上表面上，且平面形状为长方形；(c)经由所述第一粘合材料将第一半导体芯片安装到所述布线基板的所述第一芯片安装区域上，并使所述第一粘合材料扩散到所述第一粘合材料配置区域的外围的工序，其中，所述第一半导体芯片的平面形状为长方形且具有第一表面、形成在所述第一表面上的多个第一电极垫、以及位于所述第一表面的相反一侧的第一背面；其中，所述第一芯片安装区域具有所述多条第一布线和所述多条第二布线，并在所述工序(b)中，将所述第一粘合材料配置在所述第一粘合材料配置区域中，该第一粘合材料配置区域配置在所述第一芯片安装区域中的、连接相互对置的2条短边各自中央的第一中央线上，且沿着所述第一中央线延伸，在所述工序(c)中，所述多条第二布线分别沿着所述第一粘合材料的扩散方向延伸。