[实用新型]一种功率半导体器件散热结构无效
| 申请号： | 201020269964.3 | 申请日： | 2010-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN201766071U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 冯永茂;俞浩;薄连勤;王议锋;郭德胜 | 申请（专利权）人： | 天津市鼎曦光学科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K9/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 叶青 |
| 地址： | 300384 天津市南开区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率半导体器件散热结构，在电路板上并排安装有多个功率半导体器件，使功率半导体器件散热面朝上，功率半导体器件表面垂直固定有散热片，电路板上的空余处还可以安装有小型电子器件。本实用新型可以同时对多个功率半导体器件进行散热，散热效果好；减小整体体积，合理利用空间；减小了散热片和电路板之间的辐射空间，减少辐射干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种功率半导体器件散热结构，包括电路板，其特征在于，所述电路板上并排安装有散热面朝上的至少一个功率半导体器件，所述功率半导体器件表面垂直固定有散热片。
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