[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 201010248821.9 | 申请日: | 2010-08-06 |
公开(公告)号: | CN101997004A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 木村肇;大原宏树;鹿山昌代 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/40;H01L29/43;H01L23/52;H01L21/77 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 秦晨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体器件及其制造方法。半导体器件包括具有第一薄膜晶体管的像素部分和具有第二薄膜晶体管的驱动器电路。第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管中的每个都包括栅电极层、栅极绝缘层、半导体层、源电极层,及漏电极层。第一薄膜晶体管的每个层都具有光透射性质。第一薄膜晶体管的栅电极层、源电极层及漏电极层的材料不同于第二晶体管的那些,并且第二薄膜晶体管的电阻每个都小于第一薄膜晶体管的电阻。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:包括在基板之上的第一薄膜晶体管的像素部分;以及包括在所述基板之上的第二薄膜晶体管的驱动器电路部分,所述第一薄膜晶体管包括:第一栅电极层;在所述第一栅电极层之上的第一栅极绝缘层;在所述第一栅极绝缘层之上的第一半导体层;以及在所述第一半导体层之上的第一源电极层和第一漏电极层,所述第二薄膜晶体管包括:第二栅电极层;在所述第二栅电极层之上的第二栅极绝缘层;在所述第二栅极绝缘层之上的第二半导体层;以及在所述第二半导体层之上的第二源电极层和第二漏电极层,其中所述第一栅电极层、所述第一栅极绝缘层、所述第一半导体层、所述第一源电极层,以及所述第一漏电极层中的每个都具有光透射性质,其中所述第一栅电极层的材料不同于所述第二栅电极层的材料,其中所述第二栅电极层的电阻小于所述第一栅电极层的电阻,其中所述第一源电极层和所述第一漏电极层的材料不同于所述第二源电极层和所述第二漏电极层的材料,以及其中所述第二源电极层和所述第二漏电极层的电阻小于所述第一源电极层和所述第一漏电极层的电阻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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