[发明专利]多层布线基板、半导体封装以及制造半导体封装的方法无效
| 申请号： | 200910132969.3 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101552254A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 宫川优一 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及多层布线基板、半导体封装以及制造半导体封装的方法。一种包括在半导体封装中的多层布线基板，包括：第一绝缘层和第二绝缘层，在其中布线层分别提供在上和下表面上；以及；核心层，其提供在第一绝缘层和第二绝缘层之间。第一绝缘层和第二绝缘层由彼此不同的材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 半导体 封装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：多层布线基板；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述多层布线基板上；以及密封树脂，所述密封树脂密封所述半导体芯片，其中，所述多层布线基板包括：第一绝缘层，所述第一绝缘层包括提供在该第一绝缘层的上表面和下表面上的布线层；第二绝缘层，所述第二绝缘层包括提供在该第二绝缘层的上表面和下表面上的布线层；以及核心层，所述核心层提供在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，其中，所述第一绝缘层由与构成所述第二绝缘层的材料不同的材料构成。
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