[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200810098139.9 | 申请日： | 2008-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101308803A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 马库斯·布伦鲍尔;延斯·波赫;赖纳·施泰纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/48;H01L25/00;H01L25/04;B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。在一个实施例中，该方法包括将第一半导体放置在导电载体上。第一半导体被模塑料覆盖。通孔在模塑料中形成。将第一材料沉积在通孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体器件的方法，包括：将第一半导体放置在导电载体上；用模塑料覆盖所述第一半导体；在所述模塑料中形成通孔；以及在所述通孔中沉积第一材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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