[发明专利]半导体模块和半导体模块的制造方法有效
| 申请号： | 200810096583.7 | 申请日： | 2008-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101335263A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 堀尾真史;西泽龙男;望月英司;丸山力宏 | 申请（专利权）人： | 富士电机电子技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块和半导体模块的制造方法，能够提高半导体模块的冷却效果。在绝缘板(10)的下表面上接合金属箔(11)，在绝缘板(10)的上表面上接合金属箔(12)，在金属箔(12)的上表面上接合半导体元件(14、15)。在金属箔(11)的下表面的上侧，以树脂盒(20)包围金属箔(11)、绝缘板(10)、金属箔(12)和半导体元件(14、15)，在树脂盒(20)的内表面与金属箔(11)的外周端面、以及绝缘板(10)、金属箔(12)和半导体元件(14、15)的各自的外表面的一部分之间填充有环氧树脂(30)。而且，由金属箔(11)的下表面和从树脂盒(20)露出的环氧树脂(30)形成能够与冷却体(40)紧贴的平坦面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，包括：绝缘板；接合于所述绝缘板的第一主面的第一金属箔；接合于所述绝缘板的第二主面的至少一个第二金属箔；接合于所述第二金属箔上的至少一个半导体元件；在所述第一金属箔的下表面的上侧包围所述第一金属箔、所述绝缘板、所述第二金属箔和所述半导体元件的树脂盒；和填充在所述树脂盒的内表面与所述第一金属箔的外周端面、以及所述绝缘板、所述第二金属箔和所述半导体元件的各自的外表面的一部分之间的树脂，由所述第一金属箔的下表面和从所述树脂盒露出的所述树脂形成有能够与外部接合体紧贴的平坦面。
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