[发明专利]一种半导体器件及其封装气密性检测方法及配气装置有效
| 申请号： | 200710035711.2 | 申请日： | 2007-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN101136378A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张明;李继鲁;童宗鉴;蒋谊 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/20 | 分类号： | H01L23/20;H01L21/66;H01L21/54;G01M3/04 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 412001*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种半导体器件及其封装气密性检测方法及配气装置，包括管壳和管芯，管芯密闭在管壳内，管壳内充有一定压力的气体。管壳内充入的气体是由惰性气体与可检测气体混合的混合气体。半导体器件封装气密性的检测采用混合气体的检测方式。所提供的配气装置包括气体混合容器、惰性气体输入系统、可检测气体输入系统、混合气体输出系统和抽真空系统几部分，其中在混合容器上分别开有惰性气体入口与可检测气体的入口。惰性气体入口与可检测气体的入口可以是分别不同的两个入口，也可以共用一个入口。惰性气体入口与惰性气体输入系统相接；可检测气体的入口与可检测气体输入系统相接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 及其 封装 气密性 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括管壳和管芯，管芯密闭在管壳内，管壳内充有一定压力的气体，其特征在于：所述管壳内充入的气体为由惰性气体与可检测气体混合的混合气体。
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