[发明专利]半导体元件安装用衬底、半导体装置及电子设备

摘要

本发明公开了半导体元件安装用衬底、半导体装置及电子设备。目的在于：提供即使受到热循环等热冲击，也不产生IC芯片的脱离，可防止发生引线和布线等的断线的半导体元件安装用衬底、和使用了该半导体元件安装用衬底的半导体装置及电子设备。半导体元件安装用衬底(10)为用以安装IC芯片(21)、(22)的衬底，包括衬底本体(11)。衬底本体(11)具有安装面(11a)，在安装面(11a)的中央部分设置有半导体元件安装用图案(12)。在比半导体元件安装用图案(12)靠外侧的位置设置有各自贯穿衬底厚度方向的贯穿导体部(14)、(14)、…。在各贯穿导体部(14)连接有第一端子部(13)及第二端子部(15)，各第一端子部(13)朝着安装面(11a)的周边延伸，与IC芯片(21)、(22)电连接。各第二端子部(15)设置在与安装面(11a)相反一侧的面。

主权项

1、一种半导体元件安装用衬底，其特征在于：包括：衬底本体，具有安装半导体元件的安装面；半导体元件安装用图案，设置在上述安装面，与上述半导体元件电连接；多个贯穿导体部，设置在上述衬底本体的比上述半导体元件安装用图案靠外侧的位置，在厚度方向上贯穿上述衬底本体；多个第一端子部，各自设置为在该安装面上从上述贯穿导体部朝着上述安装面的周边延伸，与上述半导体元件电连接；以及多个第二端子部，设置在与上述安装面相反一侧的面，各自连接在上述贯穿导体部，与上述第一端子部电连接。