[发明专利]无电镀敷法和在其上形成金属镀层的半导体晶片有效

申请号：	03800172.1	申请日：	2003-03-26
公开（公告）号：	CN1623009A	公开（公告）日：	2005-06-01
发明（设计）人：	伊森彻;关口淳之辅;矢部淳司	申请（专利权）人：	株式会社日矿材料
主分类号：	C23C18/28	分类号：	C23C18/28;H01L21/288
代理公司：	北京市中咨律师事务所	代理人：	林柏楠;刘金辉
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	本发明的目的是提供在其上形成适用于晶种层的薄、光滑、均匀且粘附性好的无电镀层的半导体晶片，和提供适用于制造此半导体晶片的无电镀敷方法。用具有能捕获金属的官能团的硅烷偶联剂的溶液涂布半导体晶片，再涂以钯化合物如氯化钯等的有机溶剂溶液。然后使所述晶片进行无电镀敷。作为此无电镀敷方法的结果，可获得厚度为70至5000埃且平均表面粗糙度Ra为10至100埃的半导体晶片。
搜索关键词：	电镀形成金属镀层半导体晶片
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【主权项】：

1.一种无电镀敷方法，包括：用具有能捕获金属的官能团的硅烷偶联剂的溶液涂布待镀表面，再用钯化合物的有机溶剂溶液涂布所述表面，和对所述表面进行无电镀敷。

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摘要：发明涉及镀敷催化剂及方法。具体来说，本发明涉及一种含有贵金属纳米颗粒以及具有羧基和氮原子的聚合物的催化剂溶液。所述催化剂溶液在非导电性表面无电镀金属方法中用作催化剂。

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发明人：仓持保之;中山香织 -专利权人：荏原优莱特科技股份有限公司
申请日： 2007-05-21 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： C23C18/28
摘要：本发明提供一种在无铬的塑料表面的金属化工艺中，能够在塑料表面上形成充分附着的镀膜，而且不会在夹具上沉积镀膜的、实用性高的塑料表面的金属化方法。该方法是塑料表面的金属化方法，其特征在于，用含有高锰酸盐和无机酸的蚀刻处理液对塑料进行处理，接着，对于经过上述处理的塑料，用含有对该塑料表面上露出的官能团具有选择吸附性的化合物的催化剂赋予增强液进行处理，进而，用催化剂赋予处理液向被上述催化剂赋予增强液处理过的塑料赋予催化剂，然后，对上述赋予了催化剂的塑料实施金属镀覆。

使用离子注入表面改性催化无电沉积来沉积金属膜的技术-200780008808.2
发明人：彼得·D·纽南;由里·艾洛克海 -专利权人：瓦里安半导体设备公司
申请日： 2007-02-07 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： C23C18/28
摘要：本发明公开了一种使用离子注入表面改性来催化无电沉积以沉积金属膜(150)的技术。在一个特定示范性实施例中，此技术可被实现为一种用于沉积金属膜(150)的方法。此方法可包括在结构(100)上沉积催化材料，其中此结构(100)包括衬底(110)、在衬底(110)上的介电层(120)和在介电层(120)上的抗蚀剂层(130)，其中介电层(120)和抗蚀剂层(130)具有一或多个开口(140)。此方法还可包括剥除抗蚀剂层(130)。此方法还可包括在此结构(100)的一或多个开口(140)中的催化材料上沉积金属膜(150)，以填充开口(140)。

钯配合物以及使用该配合物的催化剂赋予处理液-200680046007.0
发明人：高德诚;滨田实香 -专利权人：荏原优莱特科技股份有限公司
申请日： 2006-11-02 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： C23C18/28
摘要：本发明的目的是提供一种能够使羧基等阴离子性基团选择性地吸附催化剂金属，从而在非导电性树脂上选择性地形成金属镀膜的技术。该在非导电性树脂上形成金属镀膜的方法包括使用一种含有由式(I)表示的钯配合物或其结构异构体作为有效成分的用于化学镀的催化剂赋予处理液，用该催化剂处理液对在表面形成了阴离子性基团的非导电性树脂进行催化剂赋予处理，然后进行还原处理、化学镀金属以及电镀金属。式中，L表示亚烷基；R表示氨基或胍基。

无电镀敷法和在其上形成金属镀层的半导体晶片-03800172.1
发明人：伊森彻;关口淳之辅;矢部淳司 -专利权人：株式会社日矿材料
申请日： 2003-03-26 - 公布日： 2005-06-01 - 主分类号：
摘要：本发明的目的是提供在其上形成适用于晶种层的薄、光滑、均匀且粘附性好的无电镀层的半导体晶片，和提供适用于制造此半导体晶片的无电镀敷方法。用具有能捕获金属的官能团的硅烷偶联剂的溶液涂布半导体晶片，再涂以钯化合物如氯化钯等的有机溶剂溶液。然后使所述晶片进行无电镀敷。作为此无电镀敷方法的结果，可获得厚度为70至5000埃且平均表面粗糙度Ra为10至100埃的半导体晶片。

用银催化剂和无电金属组合物金属化非导电表面-02820574.X
发明人：纳扬·H·乔希 -专利权人：阿托特德国有限公司;纳扬·H·乔希
申请日： 2002-09-25 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号：
摘要：一种在非导电表面上形成导电金属层的方法，该方法包括：提供非导电表面；使该非导电表面与含亚锡盐的水溶液或混合物接触，形成敏化表面；使该敏化表面与pH范围为约5－约10的含银盐的水溶液或混合物接触，形成催化表面；和通过施加无电镀膜溶液到催化表面上，无电镀敷催化表面。

专利分类

C 化学；冶金

C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理

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[发明专利]无电镀敷法和在其上形成金属镀层的半导体晶片有效

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