[发明专利]制造半导体器件的设备和方法及上述设备中用的清洁方法无效
申请号: | 02802932.1 | 申请日: | 2002-07-16 |
公开(公告)号: | CN1630934A | 公开(公告)日: | 2005-06-22 |
发明(设计)人: | 清水敬;山本明人 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C23C16/44;C23C16/52;H01L21/31 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李德山 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种制造半导体器件的设备和方法及上述设备中用的清洁方法。该设备包括:保持要处理的晶片的处理室,将生产气体引入处理室的进气管,从处理室将该气体排放到处理室的外部的排气管,成分测量装置,用于测量在处理室中的气体的成分或者从处理室中的气体、要被引入到处理室的气体和从处理室中排放的气体中选择的至少两种气体的成分,浓度测量装置,该浓度测量装置测量在处理室中的气体的每种成分的浓度或者每种成分的浓度。 | ||
搜索关键词: | 制造 半导体器件 设备 方法 上述 中用 清洁 | ||
【主权项】:
1.一种制造半导体器件的设备,包括:保持衬底以进行预定的处理的处理室;与处理室连接并与其内部连通并将在处理的过程中使用的生产气体引入处理室的进气管;与处理室连接并与其内部连通并从处理室将该气体排放到处理室的外部的排气管;成分测量装置,该成分测量装置设置在从包括如下的位置的组中选择的两个或更多个位置上:在处理室中的位置、在进气管中的位置和在排气管中的位置,以及该成分测量装置测量在处理室中的气体的成分或者从包括如下的气体的组中选择的至少两种不同的气体的成分:在处理室中的气体、要被引入到处理室的气体和从处理室中排放的气体;浓度测量装置,该浓度测量装置设置在从包括如下的位置组中选择的两个或更多个位置上:在处理室中的位置、在进气管中的位置和在排气管中的位置,以及该浓度测量装置测量在处理室中的气体的每种成分的浓度或者从包括如下的气体组中选择的至少两种不同的气体的每种成分的浓度:在处理室中的气体、要被引入到处理室的气体和从处理室中排放的气体;以及控制装置,该控制装置基于通过成分测量装置和浓度测量装置所测量的值调整生产气体的成分、生产气体的每种成分的浓度和在处理室中的大气压,以便在衬底上执行适当的处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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