[发明专利]制造半导体部件的方法和半导体部件无效
| 申请号： | 02141346.0 | 申请日： | 2002-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN1395314A | 公开（公告）日： | 2003-02-05 |
| 发明（设计）人： | V·莱曼;A·舒伯特 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种制造半导体部件的方法，它有下述特征提供一个半导体基体(100)，它具有第一和第二表面(101，102)；在半导体基体(100)内制造多个微孔(103)，它们从第一表面(101)开始延伸进入半导体基体(100)，并且在第二表面(102)下面结束；在微孔(103)区增加半导体基体(100)的导电性。此外本发明还涉及半导体部件。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体 部件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体部件的方法，其特征在于：-提供一个半导体基体(100)，它具有第一和第二表面(101，102)，-在半导体基体(100)内制造多个微孔(103)，它们从第一表面(101)开始延伸进入半导体基体(100)，并且在第二表面(102)下面结束，-在微孔(103)的区域增加半导体基体(100)的导电性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因芬尼昂技术股份公司，未经因芬尼昂技术股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02141346.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
