专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2647个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]具有方向灵敏度的干涉仪头-CN202180085846.8在审
  • A·辛克;E·M·克拉伦贝克;E·A·F·范德帕施 - ASML荷兰有限公司
  • 2021-11-30 - 2023-08-29 - G01B9/0209
  • 公开了干涉仪头。输入辐射束的第一部分入射在第一部分反射表面上并从第一参考表面朝向第一输出端子反射。输入辐射束的第二部分入射在第二部分反射表面上并从第二参考表面朝向第二输出端子反射。输入辐射束的第三部分朝向测量表面传输。来自测量表面的反射束的第一部分从第二部分反射表面朝向第二输出端子反射。来自测量表面的反射束的第二部分从第一部分反射表面朝向第一输出端子反射。偏移角在来自第一输出端子的第一输出辐射束和来自第二输出端子的第二输出辐射束之间被实现。
  • 具有方向灵敏度干涉仪
  • [发明专利]具有序列号的安全芯片-CN202310629320.2在审
  • J·C·J·德兰根;M·N·J·范科温克;V·S·凯珀 - ASML荷兰有限公司
  • 2017-12-22 - 2023-08-29 - H01L23/544
  • 一种包括半导体芯片的电子器件,半导体芯片包括形成在半导体芯片中的多个结构,其中半导体芯片是半导体芯片集合的成员,半导体芯片集合包括半导体芯片的多个子集,并且半导体芯片是仅一个子集的成员。半导体芯片的多个结构包括对于半导体芯片集合中的所有半导体芯片都相同的公共结构的集合以及非公共结构的集合,子集中的半导体芯片的非公共结构不同于每个其他子集中的半导体芯片的非公共结构。至少非公共结构的第一部分和公共结构的第一部分形成第一非公共电路,并且每个子集中的半导体芯片的第一非公共电路不同于每个其他子集中的半导体芯片的非公共电路。
  • 具有序列号安全芯片
  • [发明专利]光刻方法-CN202180086820.5在审
  • P·尼科尔斯基;R·J·梅杰林克 - ASML荷兰有限公司
  • 2021-11-29 - 2023-08-29 - G03F7/00
  • 使用光刻设备在衬底上形成图案的方法,光刻设备被设置有图案形成装置以及具有色差的投射系统,方法包括:向图案形成装置提供包括多个波长分量的辐射束;使用投射系统在衬底上形成图案形成装置的图像以形成所述图案,其中图案的位置由于所述色差而依赖于辐射束的波长;以及控制辐射束的频谱以控制图案的位置。
  • 光刻方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top