专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]暗场数字全息显微镜和相关的量测方法-CN202180076569.4在审
  • N·潘迪;A·J·登鲍埃夫;H·A·J·克瑞姆;V·T·滕纳 - ASML荷兰有限公司
  • 2021-10-07 - 2023-08-22 - G03F7/20
  • 披露了一种暗场数字全息显微镜和相关联的量测方法,所述暗场数字全息显微镜被配置成确定结构的关注的特性。所述暗场数字全息显微镜包括照射分支,所述照射分支用于提供照射辐射以照射所述结构;检测装置,所述检测装置用于捕获由所述结构对所述照射辐射的衍射所产生的物体辐射;以及参考分支,所述参考分支用于提供与物体束干涉的参考辐射,以获得由所述照射辐射和所述参考辐射形成的干涉图案的图像。所述参考分支具有光学元件,所述光学元件能够操作以改变所述参考辐射的特性,以便减小和/或最小化所述暗场数字全息显微镜的视场内的所述图像在检测器平面处的对比度度量的变化。
  • 暗场数字全息显微镜相关方法
  • [发明专利]暗场数字全息显微镜和相关联的量测方法-CN202080087946.X在审
  • W·M·J·M·柯恩;A·J·登鲍埃夫;V·T·滕纳;N·潘迪;C·弥赛西;J·F·迪鲍尔 - ASML荷兰有限公司
  • 2020-10-21 - 2022-07-29 - G03H1/04
  • 本发明披露一种暗场数字全息显微镜,所述暗场数字全息显微镜被配置成确定结构的所关注的特性。所述暗场数字全息显微镜包括:照射装置,所述照射装置被配置成至少提供:第一束对,所述第一束对包括第一照射辐射束(1010)和第一参考辐射束(1030);和第二束对,所述第二束对包括第二照射辐射束(1020)和第二参考辐射束(1040);和一个或更多个光学元件(1070),所述一个或更多个光学元件能够操作以捕获由所述结构散射的第一散射辐射且捕获由所述结构散射的第二散射辐射,所述第一散射辐射和所述第二散射辐射分别由所述第一照射束和所述第二照射束而产生。所述第一束对的束是相互相干的,以及所述第二束对的束是相互相干的。所述照射装置被配置成在所述第一束对与所述第二束对之间强加非相干性(ADI)。
  • 暗场数字全息显微镜相关方法
  • [发明专利]确定边缘粗糙度参数-CN201880041728.5有效
  • M·J·J·杰克;理查德·金塔尼利亚;A·J·登鲍埃夫;M·库比斯 - ASML荷兰有限公司
  • 2018-05-16 - 2021-11-16 - G03F7/20
  • 一种确定边缘粗糙度参数的方法,包括以下步骤:(1010)控制辐射系统以在用于接收衬底的测量位置处提供辐射斑;(1020)接收来自传感器的测量信号,所述传感器用于当量测目标被所述辐射斑照射时测量在所述测量位置处被所述量测目标衍射的禁用衍射阶(诸如第二阶)的强度,所述量测目标包括重复图案,所述重复图案被配置成通过(约0.5的)线宽/节距比率的配置来控制导致衍射阶的禁用的相消干涉的量,所述传感器被配置为基于所测量的强度来提供所述测量信号;和(1040)基于所述禁用衍射阶的所测量的强度确定边缘粗糙度参数。
  • 确定边缘粗糙参数
  • [发明专利]量测方法、量测设备、器件制造方法和计算机程序产品-CN202110694822.4在审
  • 理查德·金塔尼利亚;A·J·登鲍埃夫 - ASML荷兰有限公司
  • 2016-12-07 - 2021-09-10 - G03F7/20
  • 本申请提供了一种用于测量通过光刻过程在衬底上制造的多个结构的属性的混合量测设备、测量通过光刻过程制造的多个结构的属性的方法、器件制造方法和计算机程序产品。该混合量测设备包括:第一照射系统,用于利用第一辐射照射第一结构;第一检测系统,用于检测包括由第一结构反射的第一辐射的至少部分的第一光谱;第二照射系统,用于利用第二辐射照射第二结构;第二检测系统,用于检测包括由第二结构反射的第二辐射的至少部分的第二光谱;处理系统,用于使用所检测到的第一光谱和所检测到的第二光谱来确定光刻过程的所关注参数,第二检测系统和第一检测系统在同一波段内以不同方式操作或在不同波段中操作。
  • 方法设备器件制造计算机程序产品

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