专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]LDMOS器件及其制造方法-CN201911069541.9在审
  • 艾瑞克·布劳恩;乔伊·迈克格雷格;郑志星 - 成都芯源系统有限公司
  • 2019-11-04 - 2020-04-24 - H01L29/417
  • 公开了一种LDMOS器件及其制造方法。该LDMOS器件具有多个漏极接触结构,每个漏极接触结构具有漏极接触、第一漏极接触金属层和通孔。漏极接触位于漏区上;第一漏极接触金属层位于漏极接触上;通孔位于第一漏极接触金属层上。该LDMOS器件还具有第二漏极接触金属层,其与每个漏极接触结构的通孔相电耦接。第一漏极接触金属层和漏极接触的尺寸减小,使得第一漏极接触金属层和漏极接触与场板接触和场板接触金属层之间的边缘场减小,从而,相应的寄生电容也得到减小。当LDMOS器件用作开关器件时,寄生电容的减小有助于降低开关操作中的功率损耗并提高开关效率。
  • ldmos器件及其制造方法
  • [发明专利]一种LDMOS器件及其制作方法-CN201410503435.8在审
  • 郑志星;乔伊·迈克格雷格;吉扬永 - 成都芯源系统有限公司
  • 2014-09-26 - 2015-01-21 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种LDMOS器件及其制作方法。LDMOS器件的制作方法包括:在半导体衬底上制作LDMOS器件的栅极区;采用一掩膜将第一型掺杂物质以一定角度倾斜注入半导体衬底;采用相同的掩膜将第一型掺杂物质垂直注入半导体衬底,其中倾斜注入形成的区域和垂直注入形成的区域共同用于形成LDMOS器件的体区;以及制作LDMOS器件的源极区和漏极接触区,其中源极区和漏极接触区为不同于第一型掺杂的第二型掺杂。该方法和器件具有热预算低,导通电阻低和击穿电压高等优点。
  • 一种ldmos器件及其制作方法
  • [发明专利]一种包含MOSFET器件的半导体器件和制作方法-CN201210297743.0有效
  • 郑志星 - 成都芯源系统有限公司
  • 2012-08-21 - 2013-01-23 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种包含MOSFET器件的半导体器件和一种制作MOSFET器件的方法。其中该MOSFET器件包含:漏极,为第一掺杂类型,所述漏极包含漏极接触区和漂移区;源极,为第一掺杂类型;体区,为第二掺杂类型,所述体区位于所述漏极和所述源极之间;栅极,位于体区上方,其中所述源极位于所述栅极的一侧,所述漏极位于所述栅极的另一侧;以及凹进场氧结构,其中所述凹进场氧结构在垂直方向上位于所述栅极和所述漂移区之间,所述凹进场氧结构使所述漂移区呈U型。该结构提高了MOSFET的击穿电压,提高了电荷密度,同时具有较低的成本。
  • 一种包含mosfet器件半导体器件制作方法

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