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[发明专利]基于缓存静态分配的硬件抽象层消息转发方法-CN201911060265.X有效
发明人： 王彦刚;范建华;胡永扬;李冉;王晓波;成洁 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H04L12/58 文献下载
摘要：本发明公开一种基于缓存静态分配的硬件抽象层消息转发方法，包括如下步骤：(10)将LD与PD的映射关系注册到硬件抽象层中的LD‑PD表中；(20)将数据封装成MHAL消息格式并发送给硬件抽象层；(30)检索LD‑PD表，获取对应的PD值；(40)检索PD表，获取对应的DMA缓存序号；(50)检索DMA缓存表，获取对应的DMA缓存起始地址；(60)以检索的PD值和DMA缓存起始地址为输入参数，调用SRIO驱动，将MHAL消息发送到目标波形组件所运行的处理器。本发明的硬件抽象层消息转发方法，能够在SRIO总线传输条件下避免硬件抽象层消息覆盖。
基于缓存静态分配硬件抽象消息转发方法

[实用新型]一种深松作业装置-CN202023060700.X有效
发明人：陈菁;刘忠泽;王悦明;王彦刚;孙继东;陈孟超;里里;刘航;李海龙;吴桐;周伟艳 -专利权人：辽宁省农业机械化研究所
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： A01B49/02 文献下载
摘要：一种深松作业装置，属于农业机械技术领域。包括机架、沿机架相同间隔设置的多组作业机构及对称设置在机架上的限深机构，每组作业机构均包括拨草装置、切土机构、纵向拨草辊和深松机构，所述拨草装置和切土机构安装在机架工作前端，切土机构的切土盘置于拨草装置的两拨草轮中部后侧，所述深松机构安装在机架工作后端，在深松机构工作前端设置纵向拨草辊，所述每组作业机构的拨草装置、切土机构、纵向拨草辊和深松机构的中心轴线位于同一纵向平面内。本实用新型提供一种深松作业装置，它能够有效防止杂草缠绕及减少深松作业阻力，提高深松机具的作业性能。
一种作业装置

[发明专利]基于功率损耗线性控制的恒定功率循环测试电路及方法-CN201811445962.2有效
发明人：刘国友;李道会;罗皓泽;齐放;王彦刚;李孔竞;吴义伯;戴小平 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于功率损耗线性控制的恒定功率循环测试电路及方法，该恒定功率循环测试电路包括恒流源、第一和第二待测半导体功率器件、第一和第二驱动单元、第一和第二温控单元、电压测量与存储单元。本发明还提供了基于该恒定功率循环测试电路的测试方法。本发明的恒定功率循环测试电路和测试方法可以使待测功率器件的结温度摆幅仅与导通时间成单一的正比例关系，简化了功率循环测试的控制方法，消除了待测功率器件在长期功率循环测试当中结温度不可精确控制的问题。
基于功率损耗线性控制恒定循环测试电路方法

[发明专利]功率端子、功率模块封装结构及封装方法-CN201911337841.0有效
发明人：戴小平;齐放;李道会;李想;吴义伯;王彦刚 -专利权人：湖南国芯半导体科技有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明提供一种功率端子、功率模块封装结构及封装方法，涉及功率模块领域，其用于实现应用电路的低电感设计。发明的功率端子，包括输出端子和输入端子，输入端子包括层叠设置的正极端子和负极端子，正极端子和负极端子相互平行且具有相同的宽度。通过将正极端子和负极端子层叠设置，使二者尽量平行对称，从而在功率器件环流中，正负功率端子之间会形成大小相同、方向相反的电流，磁场相消，从而降低回路的杂散电感。
功率端子模块封装结构方法

[实用新型]一种土壤修复药剂储存和控制进料系统-CN202022053063.7有效
发明人：蔡瑜;衣俊;宣言;范岗;王彦刚;袁晓宇;郭振海 -专利权人：上海琸域环境工程有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B65G65/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种土壤修复药剂储存和控制进料系统，所述系统包括：容置腔室，用来存放药剂，所述系统还包括：第一螺旋给料机，所述第一螺旋给料机水平设置，所述第一螺旋给料机的螺旋部的上部全开口与所述容置腔室的底部相连通，所述第一螺旋给料机的螺旋部的下部开设有球形出口；第二螺旋给料机，所述第二螺旋给料机设置有球形入口，所述球形出口和球形入口包覆连接，所述第二螺旋给料机的出口相较于所述球形入口倾斜向上设置。本实用新型的有益效果为避免药剂散放受潮变质，可以实现大容量、安全存储和连续、定量投加粉状药剂。
一种土壤修复药剂储存控制进料系统

[发明专利]用于功率半导体芯片的压力辅助银烧结装置-CN201811217696.8有效
发明人：王亚飞;王彦刚;戴小平 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2018-10-18 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：一种用于功率半导体芯片的压力辅助银烧结装置，包括纳米银膜转移工装和银烧结工装。纳米银膜转移工装用于将纳米银膜附着到垫片上，其上开设有用于释放该工装在纳米银膜转移工艺过程中因受热不均匀产生的内应力的第一释压结构。银烧结工装用于将附着有纳米银膜的垫片与芯片进行银烧结，其上开设有用于释放该工装在银烧结封装工艺过程中因受热不均匀产生的内应力的第二释压结构。由于纳米银膜转移工装和银烧结工装中均设置了释压结构，可以避免工装内金属元件在芯片银烧结封装的热处理过程中产生形变，从而提高芯片的烧结封装效率。
用于功率半导体芯片压力辅助烧结装置

[发明专利]防止硅片电阻局部放电失效的方法、结构及功率半导体器件-CN201911368420.4在审
发明人：齐放;李道会;王彦刚;戴小平 -专利权人：湖南国芯半导体科技有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止硅片电阻作为门极电阻产生局部放电失效的方法、结构及功率半导体器件，属于高压功率模块技术领域，用于解决由于硅片电阻作为门极电阻产生局部放电失效的问题。采用的技术方案为：通过绑定线或者优化衬板或者优化硅片电阻的方式，使得硅片电阻上下表面的电位处于同一水平，进而使得硅片电阻整体处于同一电位水平。本发明的方法、结构及功率半导体器件具有操作简便、避免硅片电阻作为门极电阻出现局部放电失效、消除电荷积累，提高工作可靠性等优点。
防止硅片电阻局部放电失效方法结构功率半导体器件

[发明专利]一种功率半导体模块低电感封装结构及封装方法-CN201911355472.8在审
发明人：刘国友;李道会;齐放;李想;王彦刚;罗海辉 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及功率半导体模块技术领域，提出一种功率半导体模块低电感封装结构，包括基板和设置在所述基板上的功率半导体模块单元，所述功率半导体模块单元用于形成可降低电感的双开关电路结构，所述功率半导体模块单元包括间隔设置在所述基板上的多个衬板，相邻所述衬板之间通过第一键合线连接，相连的两所述衬板上连接有延伸出外管壳的功率端子组，所述功率端子组包括两个部分重叠设置但互不接触的子功率端子，用于使两个所述子功率端子导通不同方向电流时产生电磁耦合以降低电感；还提出一种功率半导体模块低电感封装方法，其用于制造本发明提出的功率半导体模块低电感封装结构。本发明具有高可靠性、高功率密度和低电感的优点。
一种功率半导体模块电感封装结构方法

[发明专利]一种逆导型功率半导体模块封装结构及其封装方法-CN201911359251.8在审
发明人：刘国友;李道会;齐放;李想;王彦刚;罗海辉 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明提供了一种逆导型功率半导体模块封装结构及其封装方法，该封装结构包括基板，所述基板上设置有多个功能单元，所述功能单元包括相对设置的第一衬板与第二衬板，所述第一衬板上设置有第一金属层，所述第二衬板上设置有第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层上均设置有芯片模块，所述芯片模块由轴对称分布的由多个逆导型芯片组成，所述逆导型芯片的栅极区域位于其边角处且所述多个逆导型芯片的栅极区关于芯片模块的中心呈中心对称；本发明中采用对称且栅极中心对称布局的逆导型芯片，可以极大地减小模块中的电感。本发明的封装方法用于制作以上封装结构。
一种逆导型功率半导体模块封装结构及其方法

[发明专利]一种功率模块封装结构及其封装方法-CN201911420634.1有效
发明人：齐放;王彦刚;姚亮;柯攀;戴小平 -专利权人：湖南国芯半导体科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块封装结构及其封装方法，该封装结构包括衬板，衬板上设置有模块功能单元，模块功能单元上表面覆盖有电路板，电路板用于与衬板、模块功能单元一起构成完整的电流回路。该封装结构利用电路板来代替传统的键合线，减小了回路的杂散电感；同时，在电路板、模块功能单元与衬板构成了叠层电路结构，可以进一步降低功率模块的杂散电感。本发明提供的封装方法仅需对电路板、衬板以及模块功能单元等部件进行连接，而各个部件的相互的连接位置均为固定的，进而可以进行功率模块的快速组装；同时采用面面接触连接代替了键合线的点接触连接，具备更优的温度分布，功率模块可靠性更高。
一种功率模块封装结构及其方法

[发明专利]制动系统及车辆-CN202110399363.7在审
发明人：李同占;李林儒;巨建辉;冷彪;高铁石;王彦刚;高龙飞 -专利权人：一汽解放汽车有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： B60T13/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种制动系统及车辆，制动系统包括：第一制动单元，第一制动单元包括第一主缸助力器总成及第一轮边制动器，第一主缸助力器总成与第一轮边制动器连接，第一轮边制动器在接收到第一主缸助力器的制动压力后能够产生前轮制动力；第二制动单元，第二制动单元包括第二主缸助力器总成、第二轮边制动器及电机，第二主缸助力器总成与第二轮边制动器连接，第二轮边制动器在接收到第二主缸制动器的制动压力后能够产生第一后轮制动力，电机能够产生第二后轮制动力。这样，可分别单独向前轮和后轮施加制动力，另外也可通过电机单独向后轮施加制动力，使前轮和后轮制动力解耦，可以适用于多种车辆。
制动系统车辆

[发明专利]机载视频回传方法-CN202010887027.2有效
发明人：魏祥麟;俞石云;王彦刚;施伟;杨海涛;王龙 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H04N19/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种机载视频回传方法，涉及网络数据通信方法技术领域。所述方法包括如下步骤：参数训练与部署：将训练得到的压缩加密神经网络、目标识别神经网络和计算得到的混淆置乱码表加载到机载发送端，将训练得到的解压缩解密神经网络、目标识别神经网络和计算得到的解混淆置乱码表加载到视频接收端；视频数据采集与传输：飞机到达任务区域后，由机载发送端将机载摄像头拍摄的视频，经由无线通信信道，回传到视频接收端；参数更新与部署。所述方法具有对传输带宽要求低，且恢复出的视频一致性高等优点。
机载视频方法

[发明专利]多机协同与视频中继传输方法-CN202011118536.5有效
发明人： 王彦刚;俞石云;魏祥麟;施伟;杨海涛;王龙 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H04N7/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种多机协同与视频中继传输方法，涉及无线通信技术领域。所述方法包括如下步骤：部署协同控制通信波形；执行搜索任务；中继通信链路请求；中继通信链路建立：簇头飞机向相关无人机发送包含中继通信波形部署命令和中继位置信息的ROS消息，无人机接收到ROS消息后，部署相应中继通信波形并飞往中继位置盘旋，然后向簇头飞机发送确认消息，当簇头飞机收到所有确认消息后，中继链路建立完毕；目标视频信息中继：搜索到目标的无人机收到簇头飞机发送的包含中继链路建立成功信息的ROS消息后，将视频信息通过中继通信链路传输至指挥中心。所述方法具有通用性好、易升级，便于无人机集群协同控制与视频信息实时中继传输等优点。
协同视频中继传输方法

[发明专利]机载协同控制与中继传输系统-CN202011118503.0有效
发明人： 王彦刚;魏祥麟;俞石云;施伟;杨海涛;王龙 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H04B7/185 文献下载
摘要：本发明公开了一种机载协同控制与中继传输系统，涉及无线通信技术领域。所述系统包控制端和通信端，所述控制端包括第一CPU处理器、第一控制口、以太网口A、以太网口B、Linux系统、ROS系统、ROS节点和波形代理模块；所述通信端包括第二CPU处理器、第二控制口、以太网口A’、以太网口B’、信道A、信道B、Linux/VxWorks系统、硬件抽象层、CORBA中间件、SCA核心框架、波形管理组件和波形组件。所述系统通用性好、易升级，便于无人机集群的协同控制与数据量大、传输实时性要求高业务的中继传输。
机载协同控制中继传输系统

[发明专利]IGBT芯片子单元的封装结构及其制造方法-CN201811275230.3有效
发明人：戴小平;王亚飞;王彦刚;窦泽春;吴煜东 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本申请提供了一种IGBT芯片子单元封装结构及其制造方法，该封装结构包括IGBT芯片、设置在该IGBT芯片上的栅极、分别与该IGBT芯片的上表面发射极和下表面集电极电连接的上钼片和下钼片以及封装器，其中，在上表面发射极上沿着该IGBT芯片的终端区涂覆有硅橡胶。通过本申请的封装结构及其制造方法，能够对该IGBT芯片终端结构进行钝化保护，避免了外界因素对芯片终端的污染而引起电击穿，提高了芯片的耐压性和长期工作的可靠性。
igbt 芯片单元封装结构及其制造方法