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[实用新型]一种碳化硅芯片模块及其散热结构-CN202321022404.1有效
发明人：黄显机;黄荣素;任广辉;於挺;柯攀 -专利权人：中科意创（广州）科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种碳化硅芯片模块及其散热结构，包括壳体、进水道、排水道和散热底板，散热底板包括基板和散热柱，基板盖设于壳体，散热柱之间设有间隙，进水道、排水道设于壳体内，进水道、排水道的侧壁与基板连通，进水道、排水道的一端设于壳体内，另一端从壳体伸出，散热柱靠近进水道一侧的外边缘为弧形。使用时，从进水道输入冷却介质，冷却介质进入基板和壳体之间的间隙，冷却介质在流动的过程中受到散热柱的阻碍，沿散热柱的弧形外表面以转动的方式流动从而形成一个个漩涡，从而对冷却液进行搅拌，充分流动的冷却液使得原本位于下层的冷却液也可以与散热底板接触，并从散热柱带走热量，从而提高了冷却的效率。
一种碳化硅芯片模块及其散热结构

[发明专利]一种双面散热功率模块及其封装方法-CN202011138805.4有效
发明人：刘亮;齐放;柯攀;戴小平 -专利权人：湖南国芯半导体科技有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面散热功率模块及其封装方法，包括功率芯片、上衬板、下衬板和垫块组件，所述功率芯片的一侧通过第一连接层与所述下衬板相连，所述功率芯片的另一侧通过第二连接层与所述垫块组件的一端相连，所述垫块组件的另一端通过第三连接层与所述上衬板相连，所述垫块组件包括第一垫块和第二垫块，所述第一垫块的一端通过第二连接层与功率芯片相连，所述第一垫块的另一端与所述第二垫块的一端可拆卸连接，所述第二垫块的另一端通过第三连接层与所述上衬板相连。本发明具有降低工艺难度、方便连接、保证导热能力且降低成本等优点。
一种双面散热功率模块及其封装方法

[发明专利]一种碳化硅MOSFET驱动电源-CN202010979319.9有效
发明人：刘洋;齐放;曾亮;柯攀;戴小平 -专利权人：湖南国芯半导体科技有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳化硅MOSFET驱动电源，包括第一隔离变压单元、第一逻辑单元、第二逻辑单元和多路第二隔离变压单元，各所述第二隔离变压单元的输入端均与所述第一隔离变压单元的输出端相连，各所述第二隔离变压单元的输出端用于分别与驱动电路的各桥臂的开关单元连接。本发明具有安全可靠、电压监护、欠压保护、过压保护、短路保护等优点。
一种碳化硅 mosfet 驱动电源

[发明专利]一种功率模块的制造方法及功率模块-CN202011186938.9有效
发明人：柯攀;齐放;戴小平;曾亮;姚亮;刘洋;刘亮 -专利权人：湖南国芯半导体科技有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块的制造方法及功率模块，解决了传统的功率模块制作工艺复杂，生产效率较低的问题。本发明一实施例提供的一种功率模块的制造方法及功率模块，所述功率模块的制造方法及功率模块包括：制备集成衬板，其中所述集成衬板采用增材制造方法制备，所述集成衬板包括：制备第一集成衬板和/或制备第二集成衬板；将芯片组装在所述第一集成衬板和所述第二集成衬板之间形成所述功率模块。
一种功率模块制造方法

[发明专利]一种碳化硅功率模块封装用低粘度环氧灌封料及其制备方法和应用-CN202111369879.3有效
发明人：曾亮;柯攀;戴小平;刘洋;刘亮;黄蕾;杜隆纯 -专利权人：湖南国芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳化硅功率模块封装用低粘度环氧灌封料及其制备方法和应用，该环氧灌封料由A组分和B组分混合而得，A组分为：低粘度脂环族环氧树脂、高纯度双酚A型环氧树脂、纳米核壳增韧剂、偶联剂、硅微粉和炭黑，B组分为：固化剂A、固化剂B、潜伏性促进剂和硅微粉。本发明环氧灌封料，具有很低的粘度和CTE值，操作时间长，工艺性好，可直接灌封碳化硅功率模块，能很好地提高模块的整体性和抗冲击能力，对于更好的满足碳化硅功率模块的封装工艺要求以及扩大环氧灌封料在碳化硅功率模块封装中的推广和应用具有十分重要的意义，使用价值高，应用前景好，其制备方法工艺简单、操作方便等优点，可实现大规模制备，适合于工业化生产。
一种碳化硅功率模块封装粘度环氧灌封料及制备方法应用

[发明专利]一种无键合的双面散热模块及其制造方法-CN202211013798.4在审
发明人：孙栋;杨健明;柯攀 -专利权人：北京萃锦科技有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种无键合的双面散热模块及其制造方法，包括上层基板，中间层低温共烧陶瓷基板、下层基板、功率端子和多个信号端子，其中，所述低温共烧陶瓷设有无陶瓷区，所述上层基板，中间层低温共烧陶瓷基板和下层基板焊接形成模块，所述功率端子包括正极输入端子、负极输入端子和功率输出端子，所述正极输入端子焊接在所述下层基板上，所述负极输入端子焊接在所述上层基板上，所述功率输出端子和信号端子焊接在所述中间层低温共烧陶瓷基板上，所述中间层低温共烧陶瓷基板和下层基板上均焊接有芯片和合金垫块，其在模块的封装过程中，导入了低温共烧陶瓷基板，提供了足够的强度，且低温共烧陶瓷基板内部线路可以保证产品的通流能力。
一种无键合双面散热模块及其制造方法

[发明专利]计算半导体器件的温度值与时间值关系的方法和装置-CN201811198183.7有效
发明人：袁嘉隆;柯攀;胡一峰 -专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本申请公开了一种计算半导体器件的温度值与时间值关系的方法和装置，该方法包括：获取半导体器件的参数；根据参数获得至少一组时间值；根据参数获得半导体器件的瞬态热阻抗的表达式；以及根据参数、瞬态热阻抗的表达式以及时间值获得相应的半导体器件的温度值，通过获取半导体器件的参数，并根据参数进行温度值与时间值曲线的计算，在获得用户输入参数之后，进行查表以及自动计算温度值与时间值的关系曲线，从而简化了操作流程，提高了工作效率。
计算半导体器件温度时间关系方法装置

[外观设计]发电机-CN202230262945.6有效
发明人：李景涛;杨鑫;贾明博;柯攀;周纯;朱龙飞;梁灵威 -专利权人：广州小鹏汽车科技有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： 13-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：发电机。2.本外观设计产品的用途：用于交通工具发电机。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
发电机

[实用新型]电机和车辆-CN202221695973.8有效
发明人：李景涛;杨鑫;赵义;贾明博;柯攀 -专利权人：肇庆小鹏汽车有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H02K5/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电机和车辆，该电机包括壳体、油底壳、吸油泵及进油管，壳体设有容腔，油底壳连接于壳体，并与壳体围合形成储油腔，吸油泵设于容腔内，吸油泵具有进油口，进油管的一端与进油口连通，进油管的另一端设有吸油口，吸油口与储油腔连通，其中，定义垂直于电机轴向的方向为第一方向，吸油口和进油口在第一方向上存在高度差。本实用新型通过设置与储油腔相连通的进油管，降低吸油泵的进油口，有效降低整体成本，减少系统内搅油损失，使得电机整体驱动效率增加，提高整车热管理效率。
电机车辆

[发明专利]一种低电感的塑封模块-CN202210646376.4有效
发明人：柯攀;杨健明;胡斌 -专利权人：北京萃锦科技有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种低电感的塑封模块，包括基板、塑封体，设置在所述基板上的大衬板以及设置在所述大衬板上的功率端子、多个功率芯片以及两个小衬板，所述小衬板设置在所述大衬板的中部，所述功率芯片分布在小衬板两侧，所述大衬板和所述小衬板上均设有栅极电阻和源极电阻，所述小衬板的一端垂直设有驱动端子，所述驱动端子包括栅极端子和两个源极端子，所述源极端子并联并对称设置在所述栅极端子的两侧，所述源极端子和所述栅极端子结构一致，均包括端子A段和端子B段，所述端子A段置于所述塑封体内部，所述端子B段置于所述塑封体外部，所述栅极电阻和源极电阻分别电连接栅极端子和源极端子，本发明采用的驱动端子栅极电感小，改善了开关特性。
一种电感塑封模块

[发明专利]一种智能功率模块防过电压失效的方法及系统-CN202011138732.9有效
发明人：刘洋;齐放;柯攀;曾亮;戴小平 -专利权人：湖南国芯半导体科技有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H02M1/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能功率模块防过电压失效的方法及系统，此方法包括步骤：1)获取智能功率模块的直流母线电压值、输出电流值以及智能功率模块中各开关单元的电压值；2)通过直流母线电压值和输出电流值得到智能功率模块关断时刻的峰值电压，以及通过各开关单元的电压值得到其逻辑组合值；3)将峰值电压与逻辑组合值进行比对，并根据比对结果来调节智能功率模块中驱动单元的关断时间，以防止过电压失效。本发明具有操作简便、成本低、大幅减少热损耗等优点。
一种智能功率模块过电压失效方法系统

[发明专利]一种解决芯片散热问题的功率模块-CN202210748560.X在审
发明人：柯攀;杨健明;胡斌 -专利权人：北京萃锦科技有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供一种解决芯片散热问题的功率模块，包括散热基板，所述散热基板的上方设有衬板，芯片设置在所述衬板上，所述芯片采用平面封装，每个所述芯片上设有铜夹，所述衬板上方设有冷却管，所述冷却管内接入冷却液，所述冷却管连接所述铜夹，所述冷却管的两端通过焊接法兰和散热基板进行连接，所述散热基板的底部均匀分布有散热柱，本发明可以有效解决芯片散热的问题，采用传统的PINFIN散热器，通过冷却管实现冷却液流经芯片上表面，实现双面散热；芯片表面采用平面封装，具有较大的电流通流能力；冷却管、铜夹及芯片之间进行绝缘处理，具有较好的可靠性和安全性。
一种解决芯片散热问题功率模块

[发明专利]一种功率模块热扩散结构-CN202210748563.3在审
发明人：柯攀;杨健明;胡斌 -专利权人：北京萃锦科技有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种功率模块热扩散结构，包括散热基板，设置在散热基板上的衬板，所述衬板上设有芯片，所述芯片上通过互连线连接导电层，还包括导热结构，所述导热结构采用金属管或者复合块，所述金属管的一端焊接在芯片表面，另一端焊接在衬板的低温区，所述复合块包括至少三个焊接端，其中一端焊接在所述芯片表面，其他端焊接在所述衬板的低温区，所述复合块的内部设有腔体，所述腔体填埋有高导热材料，本发明能有效降低芯片的温度，将其热量进行扩散，提升芯片运行的可靠性；其导热结构采用金属材质，与电流传导结构进行功能复用，电流传导部分代替键合线，降低了电感。
一种功率模块扩散结构

[发明专利]一种通行设备与办公室设备的联动方法及系统-CN202210471794.4在审
发明人：柯攀;邹烜;谭伟星;余声楹 -专利权人：深圳市武智科技有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G06Q10/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种通行设备与办公室设备的联动方法及系统，方法包括：预先将通行设备与办公室设备接入办公室设备管理平台；预先将用户信息录入办公室设备管理平台；基于办公室设备管理平台将用户、通行设备与办公室设备进行绑定；通过通行设备获取用户的状态；根据用户的状态控制对应的办公室设备执行对应的操作。本发明实施例通过通行设备获取用户的通行状态，进而判断用户是否离开或进入办公室，进而对办公室的设备进行控制，实现了设备的智能化控制，无需人工手动开关设备，减少了忘记手动关闭设备的情况，减少能源浪费，节约了运营成本。
一种通行设备办公室联动方法系统

[发明专利]一种基于LTCC材料的具有放电、防短路功能的老化测试工装-CN202210670017.2在审
发明人：汪智灵;柯攀;杨健明;孙栋 -专利权人：北京萃锦科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明公开了半导体功率模块测试技术领域的一种基于LTCC材料的具有放电、防短路功能的老化测试工装，老化测试工装包括测试功率模块可靠性的老化测试板，所述老化测试板内部设有阵列分布的测试底座，测试底座内设有具有放电和防短路功能的测试改进电路；所述测试改进电路包括具有防短路功能的工作电路和具有放电功能的放电电路；工作电路和放电电路通过互动开关K1切换。本发明防短路老化测试工装采用LTCC新型材料，可有效提升老化板的使用寿命和降低导通损耗；可以有效解决人员操作触电隐患规避和改善设备死机的概率；可以对产品进行保护，从而解决因电压突变问题造成的产品损失。
一种基于 ltcc 材料具有放电短路功能老化测试工装

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