专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]清洗腔室-CN202310712947.4在审
  • 梁家齐;赵宏宇;张敬博;王延广 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-11-19 - 2023-09-12 - B08B15/02
  • 本发明公开一种清洗腔室,包括腔室本体、排风箱体、调节机构和排液装置;排风箱体位于腔室本体之外,且排风箱体与腔室本体相连通,排风箱体开设有与外界空间相连通的通孔;调节机构包括调节板,调节板可活动地位于排风箱体内,调节板用于调节排风箱体的排风量;其中,调节板设置于腔室本体和排风箱体的连通口与排风箱体与厂务排风端的连通口之间,且调节板朝向腔室本体与排风箱体的连通口的一侧倾斜向下设置;排液装置通过通孔与外界空间相连通,排液装置用于收集排风箱体内冷凝的液体,并将收集的液体通过通孔排至外界空间。上述方案能够解决清洗腔室的清洗效果较差的问题。
  • 清洗
  • [发明专利]清洗设备-CN202210079573.2有效
  • 高广新;张敬博;李广义;王广永;王延广 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-01-24 - 2023-08-18 - B08B3/04
  • 本发明提供一种清洗设备,其包括腔体、工艺槽和开闭装置,工艺槽设置于腔体内,用于盛放清洗液;开闭装置包括柔性膜、第一卷轴组件和第二卷轴组件;其中,柔性膜覆盖于工艺槽的槽口上,并且具有与工艺槽的槽口相配合的开口部和遮挡部;柔性膜的两端分别卷绕在第一卷轴组件和第二卷轴组件上,且第一卷轴组件和第二卷轴组件能够沿相同方向同步转动以带动柔性膜移动,以使开口部和遮挡部对工艺槽的槽口进行选择性地敞开或遮挡。本发明提供的清洗设备能够有效避免腔体内部气流的流动受到阻碍,且其中的开闭装置不会与清洗设备中的机械手发生干涉。
  • 清洗设备
  • [发明专利]半导体工艺设备及其清洗腔室-CN202310395973.9在审
  • 宋爱军;王锐廷;卢夕生;赵宏宇;张敬博 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2023-04-13 - 2023-08-11 - H01L21/67
  • 本申请公开一种半导体工艺设备的清洗腔室,其包括腔室外壳(100)、清洗液收集机构(001)、清洗液排放机构(002)和用于承载晶圆(600)的承载座(700),清洗液收集机构(001)和承载座(700)均设于腔室外壳(100)内,且清洗液收集机构(001)环绕承载座(700)设置,清洗液排放机构(002)与清洗液收集机构(001)连通;清洗液收集机构(001)和清洗液排放机构(002)的材质与腔室外壳(100)的材质不同,且耐腐蚀性优于腔室外壳(100)的耐腐蚀性。上述方案能解决相关技术公开的清洗腔室由于整体采用较贵的耐腐蚀材料制造,而存在制造成本较高的问题。本申请还公开一种半导体工艺设备。
  • 半导体工艺设备及其清洗
  • [发明专利]清洗腔室-CN202111401304.5有效
  • 梁家齐;赵宏宇;张敬博;王延广 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-11-19 - 2023-07-14 - B08B15/02
  • 本发明公开一种清洗腔室,包括腔室本体(100)、排风箱体(200)、调节机构(300)和排液装置;所述排风箱体(200)位于所述腔室本体(100)之外,且所述排风箱体(200)与所述腔室本体(100)相连通,所述排风箱体(200)开设有与外界空间相连通的通孔(231);所述调节机构(300)包括调节板(310),所述调节板(310)可活动地位于所述排风箱体(200)内,所述调节板(310)用于调节所述排风箱体(200)的排风量;所述排液装置通过所述通孔(231)与所述外界空间相连通,所述排液装置用于收集所述排风箱体(200)内冷凝的液体,并将收集的液体通过所述通孔(231)排至所述外界空间。上述方案能够解决清洗腔室的清洗效果较差的问题。
  • 清洗
  • [发明专利]半导体工艺设备和排气调节机构-CN202211265823.8有效
  • 许璐;李欢;赵宏宇;张敬博 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-10-17 - 2023-07-11 - H01L21/67
  • 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备排气调节机构。该半导体工艺设备的工艺腔室包括有多个沿竖直方向层叠设置的容置腔,容置腔用于容置待处理晶圆;排气装置包括有排气组件,多个排气组件与多个容置腔一一对应且连通设置;排气组件包括排气管及排气调节机构,排气管沿竖直方向延伸设置,并且排气管的周壁与容置腔连通,一端与一抽气装置连接;排气调节机构沿竖直方向延伸设置,并且排气调节机构的调节端容置于排气管内部,排气调节机构的操作端位于排气管另一端的外部,通过对操作端进行操作,以使调节端沿竖直方向作升降动作,用于调整排气管的气体流量。
  • 半导体工艺设备排气调节机构
  • [发明专利]扫地机回充座定位方法、装置、设备及介质-CN202210071896.7有效
  • 张敬博;黄纯 - 深圳市无限动力发展有限公司
  • 2022-01-21 - 2023-03-28 - A47L11/40
  • 本公开的一种扫地机回充座定位方法,通过判断扫地机的当前位置是否能扫描到扫地机回充座发射的蓝牙信号;当扫地机可以扫描到所述蓝牙信号时,以扫地机的当前位置为原点、当前方向为X轴正方向建立XY正交轴;将扫地机沿所述XY正交轴的X轴和Y轴正方向移动预设距离后的位置标记分别标记为A、B点,并分别获取A、B点的蓝牙信号强度值;根据所述A点和所述B点的蓝牙信号强度值,分别计算A点和B点与所述回充座的距离;根据A点和B点与所述回充座的距离计算出所述回充座的坐标,利用蓝牙信号具备的高穿透能力和不会因地形或装修材料导致反光而形成反射的特性,可以更加高效精准的判断回充座的位置。
  • 地机回充座定位方法装置设备介质
  • [发明专利]半导体工艺设备及其清洗装置-CN202110356070.0有效
  • 高广新;王延广;张敬博;张明;梁家齐 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-04-01 - 2023-03-21 - B08B9/08
  • 本发明提供一种半导体工艺设备及其清洗装置。该清洗装置用于对半导体工艺设备的工艺部件进行清洗,包括:工艺槽、滚动机构及伸缩机构;工艺槽用于承载清洗液以清洗工艺部件;滚动机构设置于工艺槽内,滚动机构包括并列设置的两个滚轮结构,两个滚轮结构均沿工艺槽的长度方向延伸设置,并且滑动设置于工艺槽的底部,用于承载并带动工艺部件转动;伸缩机构设置于两个滚轮结构之间,用于调节两个滚轮结构之间的间距,以使两个滚轮结构能承载不同规格的工艺部件。本发明的清洗装置能实现对不同尺寸的工艺部件进行清洗,从而有效提高了清洗装置的兼容性,扩展了适用性及适用范围。
  • 半导体工艺设备及其清洗装置

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