“刘本锋”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果7个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体清洗设备的卡盘结构、半导体清洗设备及方法-CN202211055538.3有效
发明人：杨慧毓;王海阔;宋爱军;刘本锋;张敬博;卢夕生;谢志勇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体清洗设备的卡盘结构及半导体清洗设备，该卡盘结构包括用于承载晶圆的卡盘基体，在卡盘基体与晶圆相对的第一表面的边缘处形成有多个避让凹部，多个避让凹部与机械手在取放晶圆时与晶圆的接触位置一一对应地设置，用以避免机械手在取放晶圆时接触卡盘基体；在卡盘基体中设置有第一气体通道，第一气体通道在第一表面上具有多个第一出气口，多个第一出气口沿第一表面的周向间隔分布；每个第一出气口的喷气方向均朝向晶圆的与卡盘基体相对的表面外侧倾斜。本发明实施例可以降低机械手的位置校准难度，避免在晶圆边缘处产生颗粒污染和腐蚀。
半导体清洗设备卡盘结构方法

[发明专利]半导体工艺设备及清洗方法-CN202111020848.7有效
发明人：李嘉;刘本锋;赵曾男;王雅 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体工艺设备及清洗方法，所述半导体工艺设备包括工艺槽、喷淋部和注液管；所述喷淋部(200)用于向所述工艺槽(100)内喷淋第一预设温度的清洗液，所述第一预设温度与所述工艺槽(100)的温度的温度差小于或等于第一预设阈值；所述注液管(300)与所述工艺槽(100)相连通，所述注液管(300)用于向所述工艺槽(100)内注入第二预设温度的清洗液，所述第二预设温度与所述工艺槽(100)的温度的温度差小于或等于第二预设阈值。上述方案能够解决工艺槽破裂的问题。
半导体工艺设备清洗方法

[发明专利]晶圆清洗设备和晶圆清洗方法-CN202111446846.4在审
发明人：吴俊桃;章志兴;刘本锋;谢志勇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开一种晶圆清洗设备和晶圆清洗方法，晶圆清洗设备包括承载件，所述承载件用于承载晶圆并携带所述晶圆旋转；喷洒组件，所述喷洒组件与清洗介质源连通，且所述喷洒组件位于所述承载件的上方，所述喷洒组件用于与所述承载件同步旋转且向承载于所述承载件上的所述晶圆喷洒清洗介质；控温组件，所述控温组件安装于所述承载件的承载面上，且所述控温组件位于所述承载件以及承载于所述承载件上的所述晶圆之间，用于调节所述晶圆的温度。上述技术方案能够解决因目前为干燥晶圆需在晶圆背面喷洒热的去离子水，导致晶圆的背面存在被污染的情况。
清洗设备方法

[发明专利]晶圆干燥装置、半导体清洗设备及晶圆干燥方法-CN202111094971.3在审
发明人：赵学彬;刘本锋 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆干燥装置、半导体清洗设备及晶圆干燥方法，装置包括：干燥槽；喷射板，设置于干燥槽的顶部，用于在干燥过程中向干燥槽内喷射干燥气氛；支撑板，设置于干燥槽的底部并与干燥槽的侧壁连接；支撑部件，设置于支撑板上，用于支撑待干燥的晶圆；支撑部件上设有沿竖直方向贯穿支撑部件的第一通孔，第一通孔位于支撑部件与晶圆的接触区域；注水管，用于向干燥槽内注入去离子水；抽吸装置，用于在干燥过程中排出干燥槽内的去离子水，以使浸入去离子水中的晶圆露出液面并与干燥气氛发生马兰戈尼效应，以及在排出去离子水之后抽吸干燥气氛。实现降低干燥槽的维护难度并提高晶圆接触区域的干燥效果。
干燥装置半导体清洗设备方法

[发明专利]晶片升降支撑装置及清洗设备-CN202110261360.7在审
发明人： 刘本锋 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片升降支撑装置及清洗设备，该晶片升降支撑装置包括连接部件和用于支撑晶片边缘的多个支撑部件，其中，连接部件包括竖直面；多个支撑部件与连接部件连接，且能够围绕与竖直面相互垂直的第一轴线转动，并且不同的支撑部件对应不同的转动角度范围，以能够改变各个支撑部件与晶片边缘的接触位置。本发明提供的晶片升降支撑装置及清洗设备，其可以改变各个支撑部件与晶片边缘的接触位置，以能够去除晶片在接触位置处残留的微小颗粒和污染物，从而可以优化清洗效果。
晶片升降支撑装置清洗设备

[发明专利]氮化硅膜刻蚀方法-CN202011155060.2在审
发明人： 刘本锋 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：本发明实施例提供的氮化硅膜刻蚀方法，包括：S1、将预设数量的氮化硅膜片浸泡在新刻蚀溶液中，使预设数量的氮化硅膜片上氮化硅膜的累积溶解厚度达到预设溶解厚度，所获得的可工艺溶液对氧化膜的刻蚀速率小于或等于预设上限值；S2、将衬底浸泡在可工艺溶液中，并判断衬底上氮化硅膜的累积溶解厚度与预设溶解厚度累加获得的总溶解厚度是否达到与可工艺溶液达到硅粒子的溶解饱和度相对应的最大允许值；若是，则将可工艺溶液中的一部分更换为新刻蚀溶液，且被更换溶液在可工艺溶液中所占的体积百分比与预设上限值相对应。本发明实施例提供的氮化硅膜刻蚀方法，其可将氧化膜的刻蚀量控制在较低的范围内，同时控制衬底上的颗粒数量不超过最大允许值。
氮化刻蚀方法

[实用新型]一种多功能台灯-CN201520379743.4有效
发明人： 刘本锋 -专利权人：江西科技学院
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： F21S9/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多功能台灯，所述多功能台灯包括塑料盒体、LED灯板、笔筒、手机固定架、电源开关、亮度调节旋钮，所述LED灯板可以抽出，通过旋转轴来调节照明角度，通过亮度调节旋钮调节亮度，塑料盒体内设有蓄电池，可以在停电的时候使用，本实用新型提供的多功能台灯可以集笔筒、照明、固定手机等功能为一体。
一种多功能台灯

1
共 7 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top