专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光二极管(LED)测试设备和制造方法-CN201880048204.9在审
  • 弗兰乔斯·J·亨利 - 特索罗科技有限公司
  • 2018-06-18 - 2020-03-31 - H01L21/66
  • 实施方式涉及可用于制造包含发光二极管(LED)结构的产品的功能测试方法。具体地,通过使用场板,经由位移电流耦合装置注入电流来功能地测试LED阵列,该场板包括非常靠近LED阵列放置的电极和绝缘体。然后将受控电压波形施加到场板电极以并行激励LED装置以获得高吞吐量。相机记录由电激发产生的各个光发射,以产生多个LED装置的功能测试。改变电压条件可以不同的电流密度水平激励LED,以在功能上测量外部量子效率和其他重要的装置功能参数。光谱滤波用于改善测量对比度和LED缺陷检测。外部光照射用于激发LED阵列并改善电荷注入光发射的开始和吞吐量。
  • 发光二极管led测试设备制造方法
  • [发明专利]接合和释放层转移工艺-CN201680035760.3在审
  • 弗兰乔斯·J·亨利;西恩·康;钟明宇;李明航 - QMAT股份有限公司
  • 2016-06-17 - 2018-03-02 - H01L33/00
  • 实施方式将电子器件(例如,用于光电子器件的GaN)中所利用的薄层材料从施主转移到柄部衬底。某些实施方式使用接合‑释放系统,其中释放沿着通过将粒子注入施主中形成的切割平面而发生。一些实施方式可依赖于在谨慎控制的热条件下(例如,基于焊料的材料和/或含铟材料的热分解)通过将组分从固体转化为液体来释放。一些实施方式利用使用外延生长或注入区域作为光学吸收区域的激光诱导膜释放工艺。单一的接合‑释放序列可涉及加工GaN材料外露的N面。可连续使用多个接合‑释放序列(涉及加工外露的GaN材料的Ga面),例如利用临时柄部衬底作为中间体。特定实施方式形成适合于制造高亮度发光二极管(HB‑LED)器件的高质量GaN的模板坯。
  • 接合释放转移工艺
  • [发明专利]用于形成光电器件的技术-CN201480016417.5在审
  • 弗兰乔斯·J·亨利;西恩·康;艾伯特·拉姆 - QMAT股份有限公司
  • 2014-01-15 - 2015-11-11 - H01L33/02
  • 实施方式涉及使用粒子加速器束流以从块状衬底形成材料的薄膜。在具体实施方式中,具有顶表面的块状衬底(例如,施体衬底)暴露于加速粒子的射束。在某些实施方式中,该块状衬底可包括GaN;在其他实施方式中,该块状衬底可包括Si、SiC、或者其他材料。然后,通过沿着通过从射束注入的粒子形成的裂化区域执行受控裂化处理使材料的薄膜或者晶片与块状衬底分开。在某些实施方式中,该分开的材料直接结合到光电器件中,例如从GaN块状材料裂化的GaN膜。在一些实施方式中,该分开的材料可以采用作为用于对光电器件有用的半导体材料(例如,GaN)的进一步生长的模板。
  • 用于形成光电器件技术
  • [发明专利]用于形成光电子装置的技术-CN201380023625.3在审
  • 弗兰乔斯·J·亨利;西恩·康;艾伯特·拉姆 - 硅源公司
  • 2013-05-03 - 2015-01-07 - H01L21/30
  • 描述了涉及使用粒子加速器光束来从大块基板形成材料的薄膜的实施方式。在具体实施方式中,具有顶表面的大块基板被暴露到加速粒子的光束中。在某些实施方式中,该大块基板可包括GaN;在其他实施方式中,该大块基板可包括(111)单晶硅。然后,通过沿着由从光束灌输的颗粒形成的劈裂区域进行受控劈裂过程将薄膜或薄片材料与所述大块基板分离。在某些实施方式中,该分离的材料被直接结合在光电子装置内,例如,与从GaN大块材料劈裂的GaN薄膜。在一些实施方式中,该分离的材料可被用作模板,用于对光电子装置有用的的半导体材料(例如,GaN)的进一步生长。
  • 用于形成光电子装置技术
  • [发明专利]利用受控剪切区域的膜的层转移-CN200910138229.0有效
  • 弗兰乔斯·J·亨利 - 硅源公司
  • 2009-05-07 - 2009-11-11 - H01L31/18
  • 通过提供半导体衬底可形成材料膜,该半导体衬底具有表面区域以及位于表面区域下方预定深度处的裂开区域。在将膜从衬底裂开的过程中,小心地控制裂开区域中的剪切。根据特定实施方式,面内剪切分量(KII)被保持接近零,并夹在拉伸区域与压缩区域之间。在一个实施方式中,利用定位在衬底表面上方的板可以完成裂开。该板用来在裂开期间限制膜的移动,并且与局部热处理一起来降低在裂开工艺过程中产生出的剪切。根据另一实施方式,KII分量有目的地保持在高水平上并用来通过裂开序列来引导和驱动断裂扩展。在一个实施方式中,通过利用暴露于E束辐射的硅绝热加热来实现高的KII分量,这在硅中的精确限定的深度处赋予了非常陡峭的热梯度以及所得的应力。
  • 利用受控剪切区域转移
  • [发明专利]利用直线加速器的厚层转移的方法和结构-CN200780041135.0有效
  • 弗兰乔斯·J·亨利;艾伯特·拉姆;巴巴克·阿迪比 - 硅源公司
  • 2007-11-06 - 2009-09-16 - H01L21/425
  • 一种用一个或多个半导体衬底,如单晶硅、多晶硅、锗化硅、锗、III/IV族材料等制造自支撑材料厚度的方法。在特定实施方式中,本方法包括提供具有表面区和厚度的半导体衬底。该方法包括使半导体衬底的表面区经受用直线加速器生成的第一多个高能粒子,从而在剥离区内形成多个吸除点的区域,剥离区被提供在表面区下面从而限定待分离材料的厚度,半导体衬底被保持在第一温度。在特定实施方式中,该方法包括使半导体衬底的表面区经受用直线加速器生成的第二多个高能粒子,该第二多个高能粒子用来将剥离区的应力水平从第一应力水平提高到第二应力水平。在优选实施方式中,半导体衬底被保持在比第一温度高的第二温度。该方法采用剥离工艺,如受控的剥离工艺,来释放可分离的材料厚度。
  • 利用直线加速器转移方法结构
  • [发明专利]利用层转移工艺制造太阳能电池的方法和结构-CN200780011167.6无效
  • 弗兰乔斯·J·亨利 - 硅源公司
  • 2007-04-04 - 2009-08-19 - H01L21/00
  • 本发明公开了一种用于层转移工艺的可重复使用的硅衬底装置。该装置具有可重复使用的衬底,其具有表面区域、解理区域、以及总厚度的材料。总厚度的材料比待去除的第一厚度的材料大至少N倍。在一种特定的实施方式中,待去除的第一厚度的材料位于表面区域和解理区域之间,因而N是大于约10的整数。该装置还具有卡盘元件,适于将操作衬底元件保持在原位。该卡盘元件被设置为支持操作衬底,以便于将操作衬底结合至待去除的第一厚度的材料。在优选的实施方式中,该装置具有可操作地结合至卡盘元件的机械压紧装置。该机械压紧装置适于提供力,以使操作衬底结合至待去除的第一厚度的材料。
  • 利用转移工艺制造太阳能电池方法结构
  • [发明专利]连续大面积扫描注入工艺的方法与系统-CN200780026734.5有效
  • 弗兰乔斯·J·亨利 - 硅源公司
  • 2007-07-25 - 2009-07-22 - H01L21/425
  • 公开了一种使用连续的大面积扫描注入工艺制造掺杂基底的方法。在一个实施例中,本方法包括在具有进口和出口的腔中提供一种可移动的轨道构件。本方法也可以包括提供包括第一多个瓦片的第一基底。本方法包括将包括第一多个瓦片的第一基底从入口转移到可移动的轨道构件上。对第一多个瓦片实施扫描注入工艺。本方法也包括在真空中保持包括第二多个瓦片的第二基底。本方法包括将包括第二多个瓦片的第二基底从入口转移到可移动的轨道构件上。本方法包括使用扫描注入工艺对第二多个瓦片实施注入工艺。
  • 连续大面积扫描注入工艺方法系统

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