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[发明专利]光刻胶图案增厚材料，光刻胶图案形成工艺和半导体器件制造工艺-CN03134679.0无效
发明人：小泽美和;野崎耕司 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-09-25 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明提供一种光刻胶图案增厚材料等，此光刻胶图案增厚材料能将待增厚的光刻胶图案增厚，形成精细的中空图案，超过在图案化期间使用的曝光设备光源的曝光极限。该光刻胶图案增厚材料包括：树脂和表面活性剂。在本发明的光刻胶图案的形成工艺中，在形成了待增厚的光刻胶图案以后，刻胶图案增厚材料被涂覆到待增厚的光刻胶图案的表面上，由此形成光刻胶图案。本发明的半导体器件的制造工艺包括：在下层上形成待增厚的光刻胶图案以后，涂覆增厚材料到待增厚光刻胶图案的表面上，来将待增厚的光刻胶图案增厚并形成光刻胶图案的步骤，以及通过使用光刻胶图案蚀刻对下层图案化的步骤
光刻图案材料形成工艺半导体器件制造

[发明专利]光刻胶图案增厚材料、包含它的光刻胶图案及其应用-CN03149913.9有效
发明人：小泽美和;野崎耕司;並木崇久;今纯一 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-07-29 - 公布日： 2004-02-25 - 主分类号： G03F7/038 文献下载
摘要：本发明提供一种光刻胶图案增厚材料，此光刻胶图案增厚材料可以增厚待增厚光刻胶图案以形成精细的中空图案，超过了现有光源的曝光极限，而不管待增厚光刻胶图案的材料或其尺寸如何。所述的光刻胶图案增厚材料包含：树脂；交联剂；以及含氮化合物。在本发明的用于形成光刻胶图案的工艺中，光刻胶图案增厚材料被施加到待增厚光刻胶图案的表面，由此形成光刻胶图案。本发明的用于制造半导体器件的工艺包括：将增厚材料施加到已形成于下层之上的待增厚光刻胶图案的表面，以增厚待增厚光刻胶图案并形成光刻胶图案；以及通过利用光刻胶图案刻蚀而对下层进行制图。
光刻图案材料包含及其应用

[发明专利]抗蚀图增厚材料、抗蚀图及其形成工艺以及半导体器件及其制造工艺-CN200710005436.X有效
发明人：小泽美和;野崎耕司;並木崇久;今纯一;矢野映 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2002-11-27 - 公布日： 2007-09-12 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：抗蚀图增厚材料含有树脂、交联剂和具有环状结构的化合物或部分具有环状结构的树脂。抗蚀图包括在要增厚的抗蚀图上的表面层，在相同条件下，要增厚的抗蚀图与表面层的腐蚀率(nm/s)之比(要增厚的抗蚀图/表面层)为1.1或更大，或包括在要增厚的抗蚀图上的表面层。形成抗蚀图的工艺包括在形成要增厚的抗蚀图之后在表面涂覆抗蚀图增厚材料。半导体器件包括由抗蚀图形成的图形。半导体器件的制造工艺包括在底层上形成要增厚的抗蚀图之后，在图形的表面涂覆增厚材料来增厚，并通过采用图形作为掩模进行腐蚀以构图底层。
抗蚀图增厚材料抗蚀图及其形成工艺以及半导体器件制造

[实用新型]一种增厚钢背的精冲模内成型结构-CN202121791435.4有效
发明人：曹韵牧;楼建林;颜军;罗景成 -专利权人：杭州沃瑞奥汽车零部件有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B21D37/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及成型结构技术领域，具体为一种增厚钢背的精冲模内成型结构。包括模架和增厚凹模，所述的模架中设有可向下位移的传动块，所述的传动块向下位移带动模架中的增厚凸模进行水平位移，所述的增厚凸模位移后将前部抵住的材料向内挤压至增厚凹模中。提高增厚产品的生产效率和产品稳定性，简化了增厚类背板工艺。
一种增厚钢背冲模成型结构

[实用新型]一种厚度可调式发泡橡胶板生产装置-CN202223354706.7有效
发明人：王江;那宏帅;陈鹏 -专利权人：沈阳华孚橡塑制品有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B29C44/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚度可调式发泡橡胶板生产装置，属于发泡橡胶板生产领域，包括发泡模具本体，发泡模具本体的上部设置有第一增厚架，第一增厚架的上部设置有第二增厚架。通过设置的发泡模具本体、第一增厚架和第二增厚架，发泡模具本体、第一增厚架和第二增厚架配合能够实现通过装配方式调整发泡模具的内腔高度，从而适应根据需求对不同厚度的发泡橡胶板进行生产，省去小批量生产时因产品厚度需求而更换模具的繁琐操作，通过设置的第一增厚架、第二增厚架、导向滑块和移出支架，第一增厚架与第二增厚架的组合体能够向外移出，从而大面积裸露发泡模具而方便发泡橡胶板取出，也降低了传统发泡模具内腔较深时的取物难度。
一种厚度调式发泡橡胶板生产装置

[发明专利]一种海洋纤维增强复合管用双限制连接系统-CN201710835708.2有效
发明人：王树青;陈天舒;姚潞;房石;张常友;季树彬 -专利权人：中国海洋大学
申请日： 2017-09-16 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： F16L23/024 文献下载
摘要：本发明公开一种海洋纤维增强复合管用双限制连接系统，包括增厚管部和连接部；增厚管部与复合管粘结，包括第一增厚层和设置在第一增厚层后半段外侧的第二增厚层，且复合管、第一增厚层和第二增厚层之间均通过锥面过渡连接；连接部包括卡固件、内芯轴和锁紧环，卡固件设置在增厚管部的外侧，内芯轴前端插头插入复合管内部并产生初始过盈；第二增厚层的锥面与卡固件对应位置的锥面相配合，在外力作用下，增厚管部受到轴向的几何限制及接触面上产生的摩擦力作用，进而实现连接部对管道及增厚管部卡锁和机械夹紧的双重限制，同时两增厚层有效分担了管体应力，也显著增加连接系统的承载能力。
一种海洋纤维增强复合管用限制连接系统

[实用新型]一种海洋纤维增强复合管用双限制连接系统-CN201721188498.4有效
发明人：王树青;陈天舒;姚潞;房石;张常友;季树彬 -专利权人：中国海洋大学
申请日： 2017-09-16 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： F16L23/024 文献下载
摘要：本实用新型公开一种海洋纤维增强复合管用双限制连接系统，包括增厚管部和连接部；增厚管部与复合管粘结，包括第一增厚层和设置在第一增厚层后半段外侧的第二增厚层，且复合管、第一增厚层和第二增厚层之间均通过锥面过渡连接；连接部包括卡固件、内芯轴和锁紧环，卡固件设置在增厚管部的外侧，内芯轴前端插头插入复合管内部并产生初始过盈；第二增厚层的锥面与卡固件对应位置的锥面相配合，在外力作用下，增厚管部受到轴向的几何限制及接触面上产生的摩擦力作用，进而实现连接部对管道及增厚管部卡锁和机械夹紧的双重限制，同时两增厚层有效分担了管体应力，也显著增加连接系统的承载能力。
一种海洋纤维增强复合管用限制连接系统

[实用新型]一种具有内嵌式承插结构的排水管道-CN202121601451.2有效
发明人：丁印玮;张超群;王印;颜付勇 -专利权人：湖南晟塑管业有限公司
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： F16L21/035 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有内嵌式承插结构的排水管道，包括管体一和管体二，还包括：同轴固定安装在管体一上的增厚插口，增厚插口上设置有密封结构；同轴固定安装在管体二上的增厚承口，增厚承口上一体化设置有用来增加管体一、管体二连接强度的第一扩口增强槽和第二扩口增强槽；增厚承口与增厚插口相适配，增厚插口可插接在增厚承口的内部，密封结构用来增加增厚承口与增厚插口连接后的密封性；增厚承口远离管体二的端口处一体化固定有定位加强筋该种具有内嵌式承插结构的排水管道，避免盲目安装操作破坏管体一和管体二以及增厚插口、增厚承口，增强管体一、管体二连接处的耐压性能。
一种具有内嵌式承插结构排水管道

[实用新型]一种运动机器用橡胶耐磨防滑垫-CN202220382503.X有效
发明人：王保国;黄建玲 -专利权人：昆山市昆力鸿橡塑制品有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B32B15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种运动机器用橡胶耐磨防滑垫，包括底层，所述底层上端安装有防护框和中间层，所述中间层周表面与防护框内壁固定连接，所述中间层上端安装有增厚层，所述增厚层周表面与防护框内壁固定连接，所述增厚层由若干个增厚垫拼接形成，所述增厚垫上端开有防滑槽，所述中间层上端开有若干个凹槽，若干个所述凹槽呈矩形阵列分布，所述凹槽下壁安装有防滑凸起，所述防护框和增厚垫均由橡胶材料制成。本实用新型增厚层由若干个增厚垫拼接形成，若某个或某几个增厚垫发生破损，由破损产生的裂缝不会延伸至其它的增厚垫，延长了防滑垫的整体使用寿命，提高经济性价比，通过设置增厚层和中间层在机械不同运动状态下提供不同程度的防滑保护
一种运动机器橡胶耐磨防滑

[发明专利]一种薄底厚外缘钣制盘类件的成形方法-CN201711191672.5有效
发明人：薛克敏;唐季平;杨卫正;代光旭;周敏 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： B21D35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄底厚外缘钣制盘类件的成形方法，该成形方法按如下步骤依次进行：落料；冲中心定位孔；翻边；旋弯增厚：在翻边件的外缘的两侧分别安装好旋弯轮和旋平轮，启动旋压机，使第一芯模带动翻边件一起旋转，同时旋弯轮沿着径向朝靠近翻边件的方向水平进给，旋弯轮的弧形凹槽逐渐压向翻边件的外缘，使得翻边件的外缘增厚形成增厚外缘，得到旋弯增厚件；旋平增厚：将旋平轮沿着径向朝靠近旋弯增厚件的方向水平进给，旋平轮的柱面逐渐压向旋弯增厚件的增厚外缘，使得增厚外缘形成一个与旋弯增厚件的底板相垂直的且厚度均匀的平直外缘，得到旋平增厚件；旋压镦粗及整形。
一种薄底厚外缘钣制盘类件成形方法

[发明专利]PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法、PCB板制备方法及PCB板-CN202211621876.9在审
发明人：王琦;杨志刚 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法、PCB板制备方法及PCB板，其中PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法包括：获取设计资料，并根据设计资料确定电流流通要求、PCB板的BGA区域以及BGA区域的图形；基于预设的增厚规则，根据确定的BGA区域确定增厚区域，根据电流流通要求确定增厚厚度，并根据增厚厚度确定第一干膜的厚度；在覆铜PCB板上压接第一干膜后，去除BGA区域上方的第一干膜，并按照BGA区域的图形将BGA区域表面铜厚增厚；将剩余的第一干膜去除后，去除增厚的图形边缘的披锋。本发明能够局部增加PCB板中BGA区域铜厚的厚度。
pcb bga 区域铜厚增厚方法制备

[发明专利]半导体结构及其制作方法、存储器装置、存储器系统-CN202211095424.1在审
发明人：江力;吴佳佳;许宗珂;袁彬;徐伟 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H10B41/35 文献下载
摘要：所述半导体结构的制作方法包括：提供第一堆叠结构；第一堆叠结构包括若干交替堆叠设置的绝缘层和牺牲层，第一堆叠结构的至少一侧形成有第一阶梯结构，第一阶梯结构的每层阶梯的顶面为牺牲层；形成覆盖第一阶梯结构的增厚层，增厚层包括依次层叠设置的第一增厚层及第二增厚层；在每层阶梯上均形成贯穿部分第二增厚层的第一凹槽；基于第一凹槽，进一步形成贯穿第一增厚层和第二增厚层的第二凹槽；去除牺牲层及剩余的增厚层形成栅极及栅极增厚层，并在每层阶梯上均形成栅极接触；其中，第二凹槽使得相邻两层阶梯顶面上的栅极增厚层彼此电隔离。
半导体结构及其制作方法存储器装置系统

[实用新型]一种混凝土梁桥加固结构-CN202022137945.1有效
发明人：王伟;乐绍林;陈志清;吴俊明;余升友;苏云超;高文波;黄烜宇;龚伟伟;陈海伟;陈卓;朱慈祥 -专利权人：武汉二航路桥特种工程有限责任公司;福建省漳州高速公路有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： E01D22/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种混凝土梁桥加固结构，包括：一对腹板增厚模板，其沿所述混凝土梁的长度方向对称设置在混凝土梁的腹板的两侧，并与所述混凝土梁的腹板连接，所述腹板增厚模板包括第一腹板增厚部和两个第二腹板增厚部，两个第二腹板增厚部相对的设置在所述混凝土梁的腹板的两端，所述第一腹板增厚部的两端分别与两个第二腹板增厚部的一端固定连接；两个预应力装置，其分别对应设置在所述一对腹板增厚模板的内部，并与对应的混凝土梁的腹板固定连接本实用新型通过在混凝土梁的腹板的两侧设置内设有预应力装置的腹板增厚模板，在腹板增厚模板的内部浇筑混凝土并与原混凝土梁的腹板一体成型，使得新旧混凝土协同受力，提高了原梁体的承载力。
一种混凝土加固结构

[发明专利]一种防断裂的外沿增厚型螺旋叶片及其成型方法-CN202210982431.7在审
发明人：李悦;尹锐;李春;胡宇;丁一;郑南;朱峰;蔡强 -专利权人：镇江市邦禾螺旋制造有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B65G33/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种防断裂的外沿增厚型螺旋叶片及其成型方法，包括螺旋叶片轧压部，所述螺旋叶片轧压部的螺旋外沿处至少一侧设置有螺旋叶片增厚部，所述螺旋叶片轧压部和所述螺旋叶片增厚部之间设置有轧压弧面，所述螺旋叶片增厚部的增厚侧朝向所述螺旋叶片轧压部倾斜设置，本发明中，螺旋叶片轧压部的螺旋外沿处至少一侧设置有螺旋叶片增厚部，且螺旋叶片轧压部的厚度小于螺旋叶片增厚部的厚度，使得螺旋叶片的外沿处至少一侧增厚，能够适用于正转、反转或正反转三种方式输送或混合物料，螺旋叶片外沿增厚效果，提高螺旋叶片的外沿耐磨性能和结构强度，螺旋叶片的外沿处不容易发生断裂和磨损破裂的现象，延长螺旋叶片的使用寿命。
一种断裂外沿增厚型螺旋叶片及其成型方法

[发明专利]球类薄壁容器局部增厚工艺-CN201510031013.X有效
发明人：李召君;李金平;杨洪亮;李伟;孟丽莉 -专利权人：辽宁美托科技股份有限公司
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： B21K21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种球类薄壁容器局部增厚工艺，包括以下步骤A、根据球类薄壁容器需增厚部位的形状及其尺寸设计并制作增厚压力机的下模和上模，制作好后，分别将下模和上模安装到增厚压力机上，使该两者相互对齐；B、将球类薄壁容器需增厚部位固定在增厚压力机的下模上，通过压机使增厚压力机上的下模、上模与球类薄壁容器需增厚部位相贴合，接着继续进行加压，保压20‑30分钟后，解除压力，测量增厚尺寸，1小时后检验变形的回弹量，如有回弹变形需重新进行加压至检验合格。
球类薄壁容器局部工艺

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