专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果94个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种单级升压逆变器的混合六段直通调制方法-CN201711164775.2有效
  • 李子楷;周玉斐;吴旗斌;何新安;吴郁;盛伦辉 - 南京航空航天大学
  • 2017-11-21 - 2023-10-27 - H02M7/5387
  • 本发明公开了一种单级升压逆变器的混合六段直通调制方法,是四种直通插入方式的组合,将统六段直通调制(直通插入方式四)作为其中的一种直通插入方式,并另外提出三种直通插入方式。在相同的输出电压增益条件下,与传统六段直通调制方式相比,使用混合六段直通调制能够减小无源网络及桥臂开关管电压应力,减小桥臂开关管开关损耗及直通状态下的导通损耗,具有更高的变换效率。同时新调制方法能减小电感电流纹波,即减小了无源网络的电感体积。根据不同的输出电压增益可选择两种直通混合调制或四种直通混合调制,在增益较小时,四种直通混合调制的开关管电压应力及电感电流纹波均更小。
  • 一种升压逆变器混合直通调制方法
  • [发明专利]一种逆阻IGBT的终端结构-CN202010102670.X有效
  • 吴郁;李龙飞;王立昊;孙婉茹 - 北京工业大学
  • 2020-02-19 - 2023-10-10 - H01L29/739
  • 一种逆阻IGBT的终端结构属于半导体领域,目前存在的终端面积过大,成本过高的现状,并且影响芯片的散热。针对这种情况提出了一种能够减小终端面积且不影响它耐压能力的终端结构。其特征在于:n环数量为一个;n环的两侧各有30—45个p环,且p环的峰值浓度大于1e18;两个p环之间引入了垂直于p环的n型和p型条形区,且构成的pn结垂直于p环;芯片的最外侧引入p型隔离区。垂直于p环的n型和p型条形区的峰值浓度小于1e16,且n型或p型条形区的宽度在2μm‑3μm。通过本项终端结构技术芯片的面积可以减少40%左右。
  • 一种igbt终端结构
  • [发明专利]一种辐照加固的SiC超结MOS结构-CN202111167188.5有效
  • 周新田;张仕达;贾云鹏;胡冬青;吴郁 - 北京工业大学
  • 2021-10-03 - 2023-09-19 - H01L29/78
  • 本发明提供一种辐照加固的SiC超结MOS结构,从下至上依次为N+漏区,P柱和N柱交替排列,位于N+漏区的上表面;左侧P‑base区、右侧P‑base区、左侧N‑source区、右侧N‑source区位于所述P‑base5的上表面;左中右三个P柱在芯片内部连为一体,并与左侧P‑plus区、右侧P‑plus相连;栅氧位于所述左侧N‑source区部分区域、右侧N‑source区部分区域、左侧P‑base区的预设区部分区域、右侧P‑base区的预设区部分区域、部分N柱的上表面;多晶硅栅,位于栅氧与隔离氧之间,栅氧位于最上端。本发明具有较强的抗辐照能力,同时具有栅漏电容低、开关损耗低、短路能力强的特点。
  • 一种辐照加固sicmos结构
  • [发明专利]一种基于LDMOS器件内栅电荷补偿的抗总剂量方法-CN202111250922.4有效
  • 王正江;胡冬青;贾云鹏;蒋佳烨;周新田;吴郁;李新宇 - 北京工业大学
  • 2021-10-26 - 2023-09-12 - H01L29/78
  • 一种基于MOS器件内栅电荷补偿的抗总剂量效应的方法属于抗辐照半导体技术领域。本发明至少包括两种新型MOS器件结构和一种新型电路结构,能够大幅度增强LDMOS器件的抗辐照性能。本发明针对星载LDMOS在总剂量效应作用下产生的阈值漂移甚至是器件失效,提出在LDMOS栅极添加辅助栅极以共同构成复合栅极,再通过旁置的浮栅MOS来引入外部负压源。当总剂量效应使得LDMOS栅氧化层中积累一定量的正电荷后,通过浮栅MOS检测LDMOS阈值漂移程度,且其自身与外部负压源共同向LDMOS辅助栅极引入负电荷来抑制LDMOS的阈值漂移,并在LDMOS阈值回归正常范围后停止该过程,总体上达到将LDMOS阈值控制在合理范围内的效果。本发明可提高集成电路的抗辐照能力。
  • 一种基于ldmos器件电荷补偿剂量方法
  • [实用新型]一种通用化车载底盘控制器-CN202222518053.5有效
  • 吴豪;张云鹏;饶彬;张燕枝;牛坤;王璐阔;曹子健;吴郁;张轶男 - 江苏金陵智造研究院有限公司
  • 2022-09-22 - 2023-06-20 - G05B19/042
  • 本实用新型公开了一种通用化车载底盘控制器,包括控制模块、ADC模块、DAC模块、I/O模块以及通信模块;所述控制模块主要包含主控芯片、状态指示灯和控制软件等;所述ADC模块主要包含模拟量采集调理电路和固态继电器电路;所述DAC模块主要包含控制器模拟输出调理电路;所述的I/O模块主要包含输入光耦隔离电路和输出光耦隔离电路;通信模块主要包含CAN通信模块、485通信模块、232通信模块、USB通信模块和以太网通信模块。本实用新型解决了现有车载控制器外部接口匮乏、通用化差的问题;所有外部接口采用隔离方式,大大提高了控制器的抗干扰能力,并通过I/O扩展模块,丰富I/O接口,能够适应不同用户需求。
  • 一种通用车载底盘控制器
  • [发明专利]平面型IGBT结构-CN202011330868.X有效
  • 吴郁;方明;胡冬青;刘广海;薛云峰 - 北京工业大学;深圳吉华微特电子有限公司
  • 2020-11-24 - 2023-03-24 - H01L29/06
  • 本发明公开平面型IGBT结构,包括芯片主体,所述芯片主体上设有多个平行分布的P阱,多个P阱间的步距由芯片主体的中心向边缘由小变大取值设置,且所述多个P阱围绕所述芯片主体的中心。通过对多个平行分布的P阱间的步距进行设置,使得多个P阱在芯片上的分布由中心向边缘由密变疏,该设置使得芯片中心区域的通态压降略高,周围区域的通态压降低,有效改善了芯片的散热性能及芯片上温度分布不均匀而导致的电流分布不均匀的情况,沟道沿(100)晶面的100晶向导电也提高芯片的导电性能。本发明的设计使平面型IGBT具有优异的散热一致性,防止芯片由于温度分布不均,某一点过热而导致烧毁,损毁整个芯片,大大提高芯片的可靠性。
  • 平面igbt结构
  • [发明专利]一种具有内嵌沟道二极管的SiC MOSFET结构-CN201911040815.1有效
  • 周新田;庞浩洋;贾云鹏;胡冬青;吴郁 - 北京工业大学
  • 2019-10-30 - 2023-03-21 - H01L29/78
  • 本发明提供一种具有内嵌沟道二极管的SiC MOSFET结构,从下至上依次为漏极金属,衬底层,N‑漂移层,JFET区;P‑base区位于JFET区两侧,P‑base预设区域上表面为N+源区及P‑plus区;左侧N+源区、P‑base区以及部分JFET区上表面为MOSFET栅氧,右侧为厚度较薄的沟道二极管栅氧;MOSFET多晶硅栅位于MOSFET栅氧的上表面;沟道二极管多晶硅栅位于沟道二极管栅氧的上表面;隔离氧位于MOSFET多晶硅栅、沟道二极管多晶硅栅以及裸露的MOSFET栅氧和沟道二极管栅氧的上表面;源极金属位于N+源区、P‑plus区及隔离氧的上表面,且与沟道二极管多晶硅栅相连。
  • 一种具有沟道二极管sicmosfet结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top