|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 366个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]半导体结构及芯片的封装方法-CN202010506509.9有效
-
桂珞
-
中芯集成电路（宁波）有限公司
-
2020-06-05
-
2023-03-31
-
H01L23/60
- 本发明提供了一种半导体结构及芯片的封装方法，导电牺牲图案至少将不同引出端组中的引出端临时短接，相当于将不同引出端组中的引出端之间的器件结构或介质被临时短路，在将芯片安装至线路板上时，同一引出端组中的引出端在工作时电压相同，相当于同一引出端组中的引出端之间已经实现金属互联，无需进行ESD防护，而不同引出端组中的引出端之间，即使某些引出端被接触后引入了静电电荷，静电电荷也会从引出端进入导电牺牲图案中，最后以诸如热量等形式消耗掉，不会进入芯片中进而导致不同引出端组中的引出端之间的器件结构或介质被击穿，实现了ESD防护功能。
- 半导体结构芯片封装方法
- [发明专利]一种一体化光圈镜片及制造方法-CN201911416049.4有效
-
桂珞;施林波
-
中芯集成电路（宁波）有限公司
-
2019-12-31
-
2023-03-28
-
G02B3/00
- 本发明公开了一种一体化光圈镜片及制造方法，包括：提供衬底和镜片；在所述衬底上形成键合膜；在所述键合膜表面形成光圈结构，所述光圈结构为具有中间通孔的环状结构；通过连接层将所述镜片和光圈结构粘接，所述镜片覆盖光圈结构的中间通孔；将所述衬底与所述光圈结构解键合。采用本发明的一体化光圈镜片的制造方法，采用晶圆级工艺单独形成遮光部分，通过粘接与镜片结合，使得光圈与镜片的制造工艺分离，在不增加光圈镜片体积的前提下，将镜片的材料从工艺限制中解放出来，使得更多具有优秀光学性能的镜片材料得以被采用；其有利于减小光圈镜片占用空间，可以同时满足微型成像系统中的紧凑性需求和光圈镜片的遮光性需求。
- 一种一体化光圈镜片制造方法
- [发明专利]一种封装方法及封装结构-CN201911370878.3有效
-
王敬平;汪新学
-
中芯集成电路（宁波）有限公司
-
2019-12-27
-
2023-03-10
-
H01L27/146
- 本发明实施例提供了一种封装方法及封装结构，包括：提供透光基板、芯片和器件基板，所述芯片的正面包括感光区域和环绕所述感光区域的外围区域，所述外围区域设有导电焊盘，所述器件基板的正面包括用于电连接所述导电焊盘的芯片连接电路；在所述透光基板上形成支撑框架，所述支撑框架包括支撑区、焊盘引出区和窗口区；在所述支撑框架上形成从所述支撑区延伸至所述焊盘引出区的焊盘连接结构；将所述芯片正面倒置在所述支撑框架的支撑区上，并使所述导电焊盘与所述支撑区的焊盘连接结构对应相连，将所述支撑框架的焊盘引出区固定至所述器件基板的正面，并使焊盘连接结构与所述芯片连接电路对应相连，提升了工艺稳定性，进而提高了器件的良率。
- 一种封装方法结构
- [发明专利]成像模组、电子设备-CN201911409767.9有效
-
桂珞
-
中芯集成电路（宁波）有限公司
-
2019-12-31
-
2023-03-10
-
H04N23/55
- 一种成像模组、电子设备，所述成像模组包括：固定平台；位于所述固定平台上的成像传感元件；透镜片，位于所述成像传感元件的上方且与所述成像传感元件相邻；支撑结构，位于所述固定平台上且分散在所述成像传感元件的外周；至少两个压电元件，所述压电元件包括固定在所述支撑结构的固定端，以及与所述固定端相背的可动端，所述可动端与所述透镜片相连用于支撑所述透镜片，所述可动端能够在压电元件通电状态下朝向远离或靠近所述固定平台的方向翘曲。本发明有利于提高光学自动对焦的质量。
- 成像模组电子设备
- [发明专利]一种压电驱动器和成像模组-CN201911417713.7有效
-
黄河
-
中芯集成电路（宁波）有限公司
-
2019-12-31
-
2023-01-13
-
H04N23/54
- 本发明公开了一种压电驱动器和成像模组，其中压电驱动器包括：沿第一方向相对设置的第一压电元件、第二压电元件，第一方向为压电元件的长度方向；压电元件包括可动端和固定端，可动端设有滑杆；相对设置的第一支撑块、第二支撑块，第一压电元件的固定端固定于第一支撑块，第二压电元件的固定端固定于第二支撑块；具有第一滑槽的第一移动部件，具有第二滑槽的第二移动部件，第一滑槽、第二滑槽相背设置，滑杆伸入滑槽并能够沿第一方向滑动；第一移动部件与第二移动部件固定连接，设置于可动端之间；压电元件在通电状态下，滑杆带动第一移动部件、第二移动部件上下移动，第一移动部件、第二移动部件的表面用于固定被驱动部件。
- 一种压电驱动器成像模组
- [发明专利]一种MEMS器件及其制造方法-CN202211253855.6在审
-
石虎;刘孟彬;向阳辉
-
中芯集成电路（宁波）有限公司
-
2022-10-13
-
2023-01-03
-
B81C1/00
- 一种MEMS器件及其制造方法，所述方法包括：提供顶盖层，所述顶盖层包括第一MEMS器件的区域和第二MEMS器件的区域，分别形成有第一凹槽和第二凹槽；在第一凹槽中形成气体释放层；将顶盖层与第一基底的第一表面进行第一键合；对第一基底执行第一图案化工艺，以在第一凹槽上方形成第一MEMS器件的第一叉指结构，并在第二凹槽上方形成第二MEMS器件的第二叉指结构；将第一基底的第二表面与第二基底进行第二键合，以形成第一空腔和第二空腔；第二键合还用于使气体释放层受热产生气体，以使第一空腔的真空度低于第二空腔的真空度。本发明实施例的MEMS器件的制造方法，能够同步形成具有不同真空度的第一MEMS器件和第二MEMS器件。
- 一种mems器件及其制造方法
- [发明专利]一种半导体器件及其制造方法-CN202211258083.5在审
-
郭守伟;刘孟彬
-
中芯集成电路（宁波）有限公司
-
2022-10-13
-
2022-12-30
-
H01L21/60
- 一种半导体器件及其制造方法，所述制造方法包括：提供基底，所述基底上形成有介质层，所述介质层中形成有金属焊垫，所述金属焊垫上形成有金属凸块，所述金属焊垫的边缘部分暴露在所述介质层和所述金属凸块外部；形成抗反射层，所述抗反射层至少覆盖所述金属焊垫的所述边缘部分；涂布光刻胶层，对所述光刻胶层进行曝光和显影，以得到覆盖所述金属凸块和所述金属焊垫的图案化的光刻胶层；以所述图案化的光刻胶层为掩膜对所述介质层进行刻蚀；去除所述图案化的光刻胶层和所述抗反射层。本发明在执行光刻工艺前在金属焊垫上形成抗反射层，能够避免曝光过程中金属焊垫在非曝光区域反射光线，进而避免出现光刻胶残留。
- 一种半导体器件及其制造方法
- [实用新型]MEMS传感器结构-CN202221852944.8有效
-
陈达;刘孟彬;丁敬秀
-
中芯集成电路（宁波）有限公司
-
2022-07-15
-
2022-12-27
-
B81B7/02
- 本申请公开一种MEMS传感器结构，能够提升MEMS传感器结构的良率，包括：第一晶圆，用于形成功能器件，功能器件至少包括MEMS传感器，且第一晶圆上形成有贯穿第一晶圆上下表面的空腔，MEMS传感器位于空腔内，且空腔为一刻蚀空腔，由刻蚀剂刻蚀第一晶圆形成；第二晶圆，通过金属柱键合至第一晶圆的上表面，第二晶圆的中心区域与空腔相对，且空腔在第一晶圆、第二晶圆键合后形成；中心区域设置有第一凹槽，开口与第一晶圆相对，并与空腔连通；第二晶圆与空腔相对的区域内设置有阻挡层，用于阻挡刻蚀剂对第二晶圆表面的刻蚀。
- mems传感器结构
- [实用新型]MEMS传感器结构-CN202221975353.X有效
-
陈达
-
中芯集成电路（宁波）有限公司
-
2022-07-26
-
2022-12-27
-
B81B7/00
- 本申请公开一种MEMS传感器结构，能够减小第一晶圆的边缘区域碎裂的几率，减小器件失效的几率，包括：第一晶圆，表面和/或内部形成有功能器件，第一晶圆包括相对设置的第一表面和第二表面，且第一表面形成有焊盘，焊盘位于功能器件所在区域的外侧，电连接至功能器件，用于进行键合打线，以将功能器件电连接到第一晶圆外；第二晶圆，通过第一键合组件支撑，并相对键合至第一晶圆的第二表面；第一键合组件包括：主键合件，环绕功能器件设置，呈环状，且主键合件、第一晶圆与第二晶圆之间形成第一空腔；副键合件，键合于第一晶圆和第二晶圆之间，且设置于主键合件的外侧，副键合件的分布区域与焊盘的位置相对，支撑第一晶圆的焊盘。
- mems传感器结构
- [发明专利]成像模组及镜头组件-CN201910724738.5有效
-
黄河
-
中芯集成电路（宁波）有限公司
-
2019-08-06
-
2022-12-09
-
H04N5/225
- 本发明提供了一种成像模组及镜头组件，在支撑墙体围成的空间内悬挂被移动元件，被移动元件表面上设置有限位槽，若干压电元件的固定端固定于支撑墙体，可动端具有转轴，所述转轴置于所述限位槽内，通过外部信号连接端为压电元件供电，压电元件在通电状态下，可动端带动被移动元件向上或向下移动，从而实现自动对焦或光学防抖的功能，所述限位槽为所述转轴提供移动空间，防止压电元件在限位槽内卡死，相较于VCM马达等传统的驱动机构来说，压电元件质量轻、体积小，结构简单，成本低，能够实现多维度的运动，占用空间体积小，并且压电元件是纯电压驱动，没有电磁干扰。
- 成像模组镜头组件
- [发明专利]电镀方法-CN201811534173.6有效
-
石虎;李海江;敖萨仁;李林超;史凯磊
-
中芯集成电路（宁波）有限公司
-
2018-12-14
-
2022-12-09
-
H01L21/768
- 本发明提供一种电镀方法，先修剪器件晶圆的边缘以暴露出载体的边缘区，然后覆盖电镀种子层于器件晶圆和载体的边缘区上，并进一步形成具有器件晶圆所需的电镀图形的图形化掩膜层，由此可以将电镀治具的电极放置在所述载体的边缘区上的电镀种子层上，并将电镀治具的密封环放置到器件晶圆的上表面边缘、斜坡或所述载体的边缘区上的图形化掩膜层上，进而可以避免电镀治具全部放置在器件晶圆上表面边缘上时占用过多面积的问题，有效提高了器件晶圆的有效芯片利用率，同时也避免了电极放置在器件晶圆的上表面边缘时损坏器件晶圆上表面边缘的有效芯片的问题。
- 电镀方法
- [发明专利]成像模组及其形成方法、镜头组件-CN201910723281.6有效
-
桂珞;黄河
-
中芯集成电路（宁波）有限公司
-
2019-08-06
-
2022-12-09
-
H04N5/225
- 本发明提供了一种成像模组及其形成方法、镜头组件，压电元件支撑连接被移动元件，限位槽设于所述被移动元件的表面，所述压电元件的固定端固定于一支撑块，可动端伸入所述限位槽内，所述限位槽为所述可动端提供移动空间，利用与所述压电元件电连接的外部信号连接端为所述压电元件通电，使得所述压电元件的可动端相对于固定端向上或向下翘曲，以移动所述被移动元件，从而可以满足被移动元件的移动需求，并且相较于VCM马达等传统的驱动机构来说，压电元件和支撑块的组合质量轻、体积小，结构简单，成本低，能够实现多维度的运动，适用于成像模组等空间体积狭小的设备中，并且压电元件是纯电压驱动，没有电磁干扰。
- 成像模组及其形成方法镜头组件
|
