“中芯集成电路（宁波）有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果366个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备-CN201811385636.7有效
发明人：陈达;刘孟彬 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件的封装方法包括：提供感光芯片和滤光片，所述感光芯片具有焊垫；将所述滤光片贴装至所述感光芯片上，所述滤光片面向所述感光芯片的焊垫；提供第一承载基板，在所述第一承载基板上临时键合功能元件和所述滤光片，所述功能元件具有焊垫，所述功能元件的焊垫面向所述第一承载基板；形成封装层，覆盖所述第一承载基板和功能元件，且至少覆盖所述感光芯片的部分侧壁；去除所述第一承载基板；去除所述第一承载基板后，在所述封装层靠近所述滤光片的一侧形成再布线结构，电连接所述感光芯片的焊垫以及所述功能元件的焊垫。本发明提高镜头模组使用性能，且减小镜头模组总厚度。
摄像组件及其封装方法镜头模组电子设备

[发明专利]可变焦透镜及其形成方法、以及电子设备-CN202110546362.0在审
发明人：韩凤芹;黄河;桂珞 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G02B26/00 文献下载
摘要：一种可变焦透镜及其形成方法、以及电子设备，可变焦透镜包括：透光片；支撑件，位于柔性透光体的外周，且支撑件与透光片相间隔；驱动器，位于支撑件上且分布在透光片的外周，驱动器包括朝向透光片延伸的可动端，可动端能够在驱动器通电状态下沿垂直于支撑件的支撑面的方向发生翘曲；第一卡位件，包括第一卡位固定端和与第一卡位固定端相背的第一卡位接触端，所述第一卡位固定端设置于所述可动端与透光片边缘中的任意一个上，所述第一卡位接触端与所述可动端和透光片边缘中的另一个相接触。本发明实施例提高可变焦透镜的变焦能力。
变焦透镜及其形成方法以及电子设备

[发明专利]可变焦透镜及其形成方法、光学设备-CN202110549591.8在审
发明人：韩凤芹;黄河;桂珞 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本申请公开一种可变焦透镜及其形成方法、光学设备，可变焦透镜包括：支撑体，所述支撑体及高度延伸方向以内为内侧区域；第一柔性透光片，所述第一柔性透光片位于所述内侧区域；制动组件，其中第一制动器和第二制动器分别位于所述第一柔性透光片两侧，以夹持所述第一柔性透光片的边缘；所述第一制动器的第一可动端和所述第二制动器的第二可动端被配置为在所述制动组件的制动状态下向目标方向翘曲，以向所述第一柔性透光片施加沿所述目标方向的力，使所述第一柔性透光片在所述目标方向产生形变；柔性透镜体，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面黏合所述第一柔性透光片。其所需的驱动力得到有效减小，能够带来更好的调焦效果。
变焦透镜及其形成方法光学设备

[发明专利]MEMS传感器结构及其形成方法-CN202210885940.8在审
发明人：陈达 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请公开一种MEMS传感器结构及形成方法，能够减小第一晶圆的边缘区域碎裂的几率，减小器件失效的几率，包括：第一晶圆，表面和/或内部形成有功能器件，第一晶圆包括相对设置的第一表面和第二表面，且第一表面形成有焊盘，焊盘位于功能器件所在区域的外侧，电连接至功能器件，用于进行键合打线，以将功能器件电连接到第一晶圆外；第二晶圆，通过第一键合组件支撑，并相对键合至第一晶圆的第二表面；第一键合组件包括：主键合件，环绕功能器件设置，呈环状，且主键合件、第一晶圆与第二晶圆之间形成第一空腔；副键合件，键合于第一晶圆和第二晶圆之间，且设置于主键合件的外侧，副键合件的分布区域与焊盘的位置相对，支撑第一晶圆的焊盘。
mems 传感器结构及其形成方法

[发明专利]致动器及其形成方法、驱动方法、电子设备和成像模组-CN202010249634.6有效
发明人：黄河 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H02K33/00 文献下载
摘要：一种致动器及其形成方法、驱动方法、电子设备和成像模组，致动器包括：第一导电柱；线圈结构，与第一导电柱相连，包括：多根间隔排布的底部导电层，沿排布方向，最边缘的分别为第一底部导电层和第二底部导电层，位于两者之间的为第三底部导电层，第一底部导电层的一端与第一导电柱相连，底部导电层的上表面和下表面为平面；第二导电柱，垂直位于底部导电层上，与第三底部导电层两端、第一底部导电层中远离第一导电柱的一端和第二底部导电层至少一端分别相连；顶部导电层，每一根顶部导电层的两端通过第二导电柱将相邻底部导电层的不同端顺次连接，顶部导电层的至少下表面为平面。本发明降低致动器的制造难度、结构复杂度和使用复杂度，提高性能。
致动器及其形成方法驱动电子设备成像模组

[发明专利]摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备-CN201811386732.3有效
发明人：陈达;刘孟彬 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件的封装方法包括：提供承载基板，在所述承载基板上形成再布线结构；提供功能元件，所述功能元件具有焊垫；形成感光单元，包括感光芯片和贴装在所述感光芯片上的滤光片，所述感光芯片具有面向所述滤光片的焊垫；将所述感光单元中的滤光片临时键合于所述承载基板上、将所述功能元件置于所述再布线结构上，所述感光芯片的焊垫和所述功能元件的焊垫均面向所述再布线结构且电连接所述再布线结构；形成封装层，覆盖所述承载基板，所述封装层和所述感光芯片和功能元件中的最高者相平；去除承载基板。本发明提高镜头模组使用性能，且减小镜头模组总厚度。
摄像组件及其封装方法镜头模组电子设备

[发明专利]摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备-CN201811450059.5有效
发明人：陈达 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件包括：感光芯片，包括光信号接收面；梯形滤光片，贴装在感光芯片上，滤光片包括装配面以及与装配面相背的光入射面，光入射面的尺寸小于装配面的尺寸，滤光片的至少一个侧壁和装配面的夹角为锐角，且装配面和光信号接收面相对设置。本发明选用梯形滤光片，滤光片的至少一个侧壁为斜面，因此，当封装层包覆滤光片侧壁时，封装层在斜面处产生应力的合力被分解为水平方向的横向力以及竖直方向的纵向力，在合力大小一定的情况下，减小了横向力的大小，从而减小了封装层对滤光片产生的应力，相应降低了滤光片发生破裂的概率，进而提高封装工艺的可靠性和良率。
摄像组件及其封装方法镜头模组电子设备

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201811604411.6有效
发明人：叶菲;杨天伦 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：一种半导体结构及其形成方法，形成方法包括：提供基底，包括至少一个器件单元区，每一个器件单元区适于形成有源器件；在每一个器件单元区中，在基底内形成阱区，在所述阱区内形成至少两个相隔离的掺杂区；在每一个所述器件单元区中，在所述阱区内形成至少一个体接触区，所述体接触区的掺杂类型和所述阱区的掺杂类型相同；其中，形成所述掺杂区和体接触区后，所述体接触区位于所述掺杂区内，所述体接触区通过相对应的掺杂区与其他掺杂区相隔离，且所述体接触区底部与所述阱区相接触。本发明在不影响半导体结构正常工作的同时，缩短了半导体结构工作时所形成体区与外部电路的电连接距离。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]封装方法-CN201811604407.X有效
发明人：秦晓珊 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种封装方法，包括：提供待封装结构，所述待封装结构包括多个固定放置的芯片，所述芯片具有正面和与所述正面相对的背面，且所述正面暴露出所述芯片内的电连接结构表面，其中，所述待封装结构包括多个再布线区，且所述再布线区在所述芯片正面的正投影图形与所述电连接结构在所述芯片正面的正投影图形具有重合部分；进行选择性喷涂处理，向所述再布线区喷洒导电胶，并对所述再布线区的导电胶进行固化处理，形成多个再布线层，且每一再布线层对应与至少一芯片的电连接结构电连接。本发明利用选择性喷涂处理的方式形成再布线层，提高了形成的封装结构的性能，改善了封装效果。
封装方法

[发明专利]一种成像模组-CN201911144081.1有效
发明人：桂珞 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种成像模组，包括被移动元件；限位槽，设置于被移动元件的表面；包括可动端和固定端的压电元件，可动端上具有转轴，转轴置于限位槽内，限位槽为转轴提供移动空间，压电元件在通电状态下，可动端带动被移动元件向上或向下移动；弹性限位件，一端连接于压电元件的可动端，另一端位于限位槽内部或连接于与可动端的端面相对的部分，当压电元件处于自由状态时，弹性限位件处于自由状态，当压电元件的可动端发生翘曲时，弹性限位件被压缩或被拉伸；支撑块，用于支撑固定压电元件，固定端固定于支撑块；外部信号连接端，与压电元件中的电极电连接。
一种成像模组

[发明专利]一种光学扫描投影机构-CN201911422691.3有效
发明人：桂珞 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G03B21/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学扫描投影机构，包括：光源，用于提供光束；片状的压电元件，所述压电元件包括相对的固定端和可动端，自固定端至可动端的方向为第一方向，沿第一方向上所述压电元件包括至少一个分离的子压电元件，多个所述子压电单元之间电隔离，且各子压电单元单独在通电状态下产生翘曲；支撑块，所述压电元件的固定端固定于所述支撑块，形成悬臂结构；反射结构，用于接收光束并反射光束，位于所述压电元件表面或压电元件内；电连接结构，与所述子压电元件电连接，且具有外部信号连接端；光学承载体，用于接收反射结构的反射光束。
一种光学扫描投影机构

[发明专利]扫描机构及扫描机构的形成方法-CN201911422685.8有效
发明人：桂珞 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本发明提出一种扫描机构及扫描机构的形成方法，包括：扫描元件，扫面元件具有信号发射端，用于提供发射信号；转动机构，转动机构包括至少一个压电结构，压电结构包括支撑块和位于支撑块上的压电元件，压电元件包括：可动端和固定端，扫描元件位于可动端，固定端固定于支撑块上，压电元件在通电状态下发生翘曲，从而带动扫描元件运动；电连接结构，电连接结构位于转动结构上，与压电结构和扫描元件电连接，且具有外部信号连接端。具有质量轻、体积小，结构简单，成本低，能够实现多维度的运动，适用于空间体积狭小的设备中。
扫描机构形成方法

[发明专利]摄像头模组及成像方法-CN201911403481.X有效
发明人：桂珞 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供了一种摄像头模组及成像方法，所述摄像头模组包括：第一可变焦光学镜片和第二可变焦光学镜片，所述第一可变焦光学镜片和所述第二可变焦光学镜片的焦距均能够调节，通过调节所述第一可变焦光学镜片和所述第二可变焦光学镜片的焦距即可实现所述摄像头模组的变焦和聚焦。由此，不需要调整镜片之间的间距来实现摄像头模组的变焦和聚焦，因而可以使得所述摄像头模组小型化。
摄像头模组成像方法

[发明专利]晶圆清洗装置及控制系统-CN201910253278.2有效
发明人：何雨 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆清洗装置及控制系统，包括承载部、清洗刷、喷洒部及控制结构，所述控制结构包括驱动单元和控制单元，所述控制单元用于控制所述驱动单元按照第二设定方式工作，所述驱动单元用于驱动所述承载部、清洗刷及喷洒部工作；所述第二设定方式包括：在所述承载部处于旋转状态时，所述清洗刷处于清洗位置且按照所述第一设定方式运动，所述第一喷射单元处于所述喷射位置。本发明对晶圆的清洗可实现“刷”和“洗”同步，化学方法和物理方法结合，提高了去除效率，减小对化学试剂的选择依赖，提高半导体器件的稳定性，提升产品良率。
清洗装置控制系统

[发明专利]光电传感集成系统、镜头模组、电子设备-CN202210433903.3在审
发明人：秦晓珊 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种光电传感集成系统、镜头模组、电子设备，集成系统包括：CMOS外围芯片；互连柱，用于和镜头模组中的镜头组件电连接；封装层，至少包覆所述CMOS外围芯片、电容器和互连柱的侧壁，且所述封装层内形成有至少一个光电传感通孔；至少一个感光组件，所述感光组件包括相对设置的光电传感芯片和透光盖板，所述光电传感芯片和所述透光盖板相结合，且所述感光组件中的至少所述透光盖板置于对应的所述光电传感通孔内；互连结构，用于实现所述CMOS外围芯片、电容器、互连柱和光电传感芯片之间的电连接。本发明简化了封装工艺、减小了镜头模组厚度。
光电传感集成系统镜头模组电子设备