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[发明专利]一种晶圆级系统封装结构及其封装方法-CN202110130766.1在审
发明人：黄河;刘孟彬;向阳辉 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级结构及其封装方法，其中封装方法包括：提供器件晶圆，其包括多个第一芯片，第一芯片具有暴露出所述器件晶圆上表面的第一焊垫，第一芯片的上表面具有裸露的第一焊垫；通过电镀在第一焊垫上形成导电凸块：形成导电凸块后，提供至少一个第二芯片，第二芯片的下表面具有第二焊垫；在所述第二芯片的下表面或所述器件晶圆的上表面形成粘合层；并在所述粘合层中形成开口；通过所述粘合层将所述第二芯片键合在所述器件晶圆上，使所述开口形成的空腔作为第二芯片的工作腔；并使所述第二芯片的第一焊垫与所述导电凸块电连接。
一种晶圆级系统封装结构及其方法

[发明专利]晶圆级系统封装方法及封装结构-CN202110130767.6在审
发明人：黄河;向阳辉;刘孟彬 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆级系统封装方法及封装结构，晶圆级系统封装方法包括：提供器件晶圆，所述器件晶圆表面具有多个裸露的第一焊垫，所述器件晶圆形成有第一空腔，所述第一焊垫位于所述第一空腔外周；提供第一芯片，所述第一芯片具有多个裸露的第二焊垫；将所述第一芯片与所述器件晶圆键合，至少部分所述第一芯片位于所述第一空腔上，所述第二焊垫与所述第一焊垫相对以围成第一空隙，所述第一空腔作为其上第一芯片的工作腔；通过电镀工艺在所述第一空隙内形成导电凸块，所述导电凸块电连所述第一焊垫和所述第二焊垫。本发明通过电镀工艺在第一焊垫和第二焊垫围成的第一空隙中工艺形成导电凸块，以实现第一芯片与器件晶圆直接电连接。
晶圆级系统封装方法结构

[发明专利]一种晶圆级系统封装结构及封装方法-CN202110130771.2在审
发明人：黄河;向阳辉;刘孟彬 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆级系统封装结构及封装方法，其中，封装方法包括：提供第一器件晶圆，所述第一器件晶圆内部形成有多个第一器件模块，所述第一器件晶圆具有正面和背面，所述正面暴露出电连接所述第一器件模块并凹陷于所述正面的多个第一焊垫；提供第二器件晶圆，所述第二器件晶圆内部形成有多个第二器件模块，所述第二器件晶圆包括相对的上表面和下表面，所述上表面暴露出电连接所述第二器件模块并凹陷于所述上表面的多个第二焊垫；键合所述第一器件晶圆和所述第二器件晶圆，使所述第一焊垫和所述第二焊垫相对围成空隙；采用电镀工艺在所述空隙中形成导电凸块，以电连接所述第一焊垫和所述第二焊垫。
一种晶圆级系统封装结构方法

[发明专利]一种晶圆级系统封装方法-CN202110130772.7在审
发明人：黄河;刘孟彬;向阳辉 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级系统封装方法，包括：提供器件晶圆，器件晶圆具有第一芯片，第一芯片具有暴露出所述器件晶圆上表面且相间隔的第一互连电极和外接电极；通过电镀工艺在所述外接电极上形成外接导电凸块，在所述第一互连电极上形成互连导电凸块；形成所述互连导电凸块后，提供多个第二芯片，所述第二芯片的下表面具有裸露的第二互连电极；将所述第二芯片键合在所述器件晶圆上，并使所述第二互连电极与所述互连导电凸块电连接。本发明通过电镀工艺形成外接导电凸块和互连导电凸块，使整个系统集成的工艺效率大大提升，节省了前段工艺与封装工艺之间的转接。
一种晶圆级系统封装方法

[发明专利]驱动平移结构、图像传感器及驱动平移方法-CN201911418837.7有效
发明人：桂珞 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及一种驱动平移结构、图像传感器及驱动平移方法；包括：可移动部件；可移动部件的第一表面设有第一凸凹结构；压电驱动结构，位于可移动部件的第一表面一侧；压电驱动结构临近可移动部件的表面设有与第一凸凹结构对应的第二凸凹结构；压电驱动结构施加电压后，自由端能够向可移动部件卷曲使第一凸凹结构与第二凸凹结构卡持，且第二凸凹结构能够带动第一凸凹结构沿自由端向固定端的方向移动，在去除电压后，自由端回复原有状态；支撑结构，具有容纳间隙，压电驱动结构位于容纳间隙内且固定端固定于支撑结构。上述实施例中的驱动平移结构单次拉动距离足够小，可以实现高精度水平移动。
驱动平移结构图像传感器方法

[发明专利]栅驱动集成电路及其形成方法-CN201811527598.4有效
发明人：李伟;罗海龙;袁媛 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明提供了一种栅驱动集成电路及其形成方法。栅驱动集成电路包括源极区、漏极区和栅极区，以及位于漏极区和栅极区之间的场板结构，从而可利用场板结构避免在漏极区出现电场集中的现场，进而可以改善场效应晶体管容易被击穿的问题，以实现栅驱动集成电路抗高压的性能。并且，由于场板结构为单一结构层，因此不会造成场板结构和衬底之间出现较大的台阶高度差，避免所构成的栅驱动集成电路出现较大的尺寸变化。
驱动集成电路及其形成方法

[发明专利]滤光片组件的制造方法、摄像头模组及其制造方法-CN201910736288.1有效
发明人：龚罗炜 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种滤光片组件的制造方法、摄像头模组封装方法及摄像头模组。方法包括：提供滤光玻璃，在滤光玻璃第一表面形成多个支架，每一个支架包括相对的环形的第一端面和第二端面，端面之间具有垂直于第一端面的侧部，第一端面与滤光玻璃的第一表面粘接，与滤光玻璃形成一个凹槽；对滤光玻璃进行切割，形成多个滤光片组件。摄像头模组包括：基板；感光元件，设置于基板上并与基板电连接；滤光片组件，其中支架远离滤光片的一端设置在基板上，其中滤光片、支架、基板形成封闭的空腔，感光元件位于空腔内；镜头及马达设置于滤光片上方。本发明通过批量形成支架与滤光片一体结构的滤光片组件，减少了制造摄像头模组的工序并降低了制造成本。
滤光组件制造方法摄像头模组及其

[发明专利]一种散热封装结构的制造方法及散热结构-CN201911370257.5有效
发明人：狄云翔 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热封装结构的制造方法及散热结构，所述制造方法包括：提供第一结构，第一结构包括塑封层和嵌入塑封层中的芯片，芯片的第一表面嵌入在塑封层中；对塑封层进行减薄工艺，暴露出芯片的第一表面；减薄工艺完成后，在第一表面、塑封层上表面形成种子层，种子层作为电镀工艺的阴极；在种子层的上表面形成带有多个通孔的牺牲层，通孔通过光刻工艺形成，通孔贯穿牺牲层；将第一结构放置于电镀液中，通过电镀工艺，在通孔中形成散热柱；去除牺牲层。本发明的有益效果在于：通过光刻工艺在牺牲层上形成通孔，通过电镀工艺在通孔中形成多个散热的散热柱，在保证散热效果的情况下，减低了散热结构的成本。
一种散热封装结构制造方法

[发明专利]成像模组及其制造方法-CN201911408584.5有效
发明人：桂珞 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供了一种成像模组及其制造方法，压电元件支撑连接被移动元件，限位槽设于所述被移动元件的表面，所述压电元件的固定端固定于一支撑块，可动端伸入所述限位槽内，所述限位槽为所述可动端提供移动空间，限位装置包括底座，和位于底座上的支撑块和定位块，所述底座、支撑块和定位块围成空间，所述压电元件和限位槽位于所述空间内，定位块位于所述限位槽周围；限位槽设置在限位装置的空间内，在限位装置的限制下使得限位槽在压电元件的作用下只能上下移动，从而解决了被移动元件横向移动的问题。
成像模组及其制造方法

[发明专利]成像模组及其制造方法-CN201911411752.6有效
发明人：桂珞 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供了一种成像模组及其制造方法，压电元件支撑连接被移动元件，限位槽设于所述被移动元件的表面，所述压电元件的固定端固定于一支撑块，可动端伸入所述限位槽内，所述限位槽为所述可动端提供移动空间，利用与所述压电元件电连接的外部信号连接端为所述压电元件通电，使得所述压电元件的可动端相对于固定端向上或向下翘曲，以移动所述被移动元件，通过压电元件可动端两侧设置挡块，并至少设置两个相邻的抬升器，在抬升器抬升被移动元件过程中，因相邻的抬升器存在夹角，设置的挡块限制了彼此在横向上的移动，解决了被移动元件横向移动的问题。
成像模组及其制造方法

[发明专利]一种薄膜压电声波滤波器及其制造方法-CN202010243949.X有效
发明人：黄河 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H03H9/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜压电声波滤波器及其制造方法，其中制造方法包括：提供第一基板，第一基板的上表面形成有多个相互隔离的第一空腔；在每一第一空腔中形成第一牺牲层，使第一牺牲层的上表面与第一基板的上表面齐平；形成多个声波谐振器单元，每一声波谐振器单元包括依次形成在第一牺牲层上的第一电极、压电层和第二电极，每一声波谐振器单元的边界位于一个第一空腔的边界内；在每一声波谐振器单元的上方形成第二牺牲层，使第二牺牲层的边界遮盖声波谐振器单元的边界，且相邻第二牺牲层之间相互隔离；形成盖帽层本体，覆盖每一第二牺牲层及第二牺牲层之间相互隔离的区域；去除第一牺牲层和第二牺牲层。
一种薄膜压电声波滤波器及其制造方法

[发明专利]移动机构及其驱动方法、电子设备、成像模组-CN201911380354.2有效
发明人：桂珞 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种移动机构及其驱动方法、电子设备、成像模组，其中，移动机构用于移动被移动部件，移动机构包括：固定平台；位移模块，位于固定平台上，位移模块包括：固定于固定平台上的固定电极，包括顶面和侧面；位于固定平台上、与固定电极分立设置的可动侧电极，可动侧电极包括：固定与固定平台上的固定端，以及悬臂结构，悬臂结构的第一端与固定端相连，悬臂结构的第二端与固定平台悬空设置，悬臂结构的侧面与固定电极的侧面相对设置；可移动平台，用于支撑被移动部件，可移动平台平行设置于位移模块的上方且与位移模块悬空设置，可移动平台包括可动上电极以及位于可动上电极上的可动极板。本发明提供的移动机构具有行程大、移动精度高的优点。
移动机构及其驱动方法电子设备成像模组

[发明专利]位移机构及其驱动方法、电子设备-CN201911420706.2有效
发明人：桂珞 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种位移机构及其驱动方法、电子设备，位移机构包括：基底，包括相对设置的第一支撑壁与第二支撑壁，且位于第一固定电极部和平台平移部的两侧，第一固定电极部位于平台平移部和第一支撑壁之间；第一固定电极，覆盖于第一固定电极部上，与第一导电线连接，且第一固定电极的上表面覆盖有第一绝缘层；第一活动弹性电极，两端分别固定连接于第一支撑壁和第二支撑壁，包括与平台平移部对应的第一可动平台连接部和与第一固定电极对应的第一活动电极部，第一可动平台连接部连接可动平台，第一活动电极部与覆盖于第一固定电极的第一绝缘层之间具有预定距离，且第一活动电极部与第二导电线连接。本发明实施例所提供的位移机构及其驱动方法、电子设备具有较高的静电吸引力。
位移机构及其驱动方法电子设备

[发明专利]光电传感集成系统及其封装方法、镜头模组、电子设备-CN201811107586.6有效
发明人：秦晓珊 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种光电传感集成系统及其封装方法、镜头模组、电子设备，封装方法包括：形成至少一个感光组件，所述感光组件包括相对设置的光电传感芯片和透光盖板，且所述光电传感芯片和所述透光盖板相结合；提供承载基板；在所述承载基板上键合CMOS外围芯片、电容器和互连柱；在所述承载基板上形成封装层，至少填充满所述CMOS外围芯片、电容器和互连柱之间的空间，所述封装层中形成有至少一个光电传感通孔；将所述感光组件中的至少所述透光盖板置于对应的所述光电传感通孔内；形成互连结构，用于实现所述CMOS外围芯片、电容器、互连柱和光电传感芯片之间的电连接。本发明简化了封装工艺、减小了镜头模组厚度。
光电传感集成系统及其封装方法镜头模组电子设备

[发明专利]封装方法-CN201811605538.X有效
发明人：秦晓珊 -专利权人： 中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种封装方法，包括：在每一芯片正面形成与电连接结构相接触的再布线层；在再布线层以及塑封层上形成限位层，且限位层内具有多个开口；进行选择性喷涂处理，向开口内喷洒焊料，形成填充满所述开口的焊料层，所述选择性喷涂处理的方法包括：提供可移动的喷头；采用所述喷头在所述芯片和塑封层上方移动，当所述喷头移动经过所述开口上方时，所述喷头向所述开口喷洒焊料，且喷头移动经过同一开口上方至少两次，以形成焊料层，且所述焊料层与再布线层电连接；去除限位层；在去除所述限位层之后，对所述焊料层进行回流处理，形成焊球。本发明利用选择性喷涂处理形成封装所需要的焊球，改善了焊球整体质量均一性，进而改善了封装效果。
封装方法