专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种无阀压电泵及其制作方法-CN202110510547.6有效
  • 全雪;蔡金东 - 上海芯物科技有限公司
  • 2021-05-11 - 2023-06-13 - F04B43/04
  • 本发明公开了一种无阀压电泵及其制作方法,涉及流体机械技术领域。该无阀压电泵包括壳体、弹性盖板、电极组件、电源组件、多个压电薄膜和多个三角板,壳体内部中空且沿长度方向的一侧设置有开口,弹性盖板封堵于开口使壳体形成泵腔,壳体的两端分别设置有入口和出口,入口和出口均与泵腔连通;多个压电薄膜均匀间隔贴附于弹性盖板的外壁;相邻两个压电薄膜的振动方向相反;电极组件贴附于泵腔的外壁且多个压电薄膜均与电极组件连接;电源组件与电极组件电连接;多个三角板均匀间隔设置于泵腔内且均与壳体连接,多个压电薄膜在三角板所在的平面的投影与多个三角板交替设置。该压电泵能提升扰流效率,提高泵送效率和泵送速度,结构简单、成本低。
  • 一种压电及其制作方法
  • [发明专利]一种MEMS传感器的封装方法-CN201910526686.0有效
  • 李以贵;涂云婷;王欢;张成功;蔡金东 - 上海应用技术大学
  • 2019-06-18 - 2023-04-28 - B81B7/00
  • 本发明涉及一种MEMS传感器的封装方法,包括以下步骤:提供多层电路板,清洗烘干,在多层电路板上印制引线用焊盘,并在引线用焊盘上焊接金球;提供MEMS传感器芯片,在MEMS传感器芯片背面印制芯片焊盘,在芯片焊盘上利用溅射沉积多层金属膜;将MEMS传感器芯片倒装置于多层电路板上;以焊接金球作为凸点,采用热压焊技术接合引线用焊盘和芯片焊盘,并在在引线用焊盘与芯片焊盘之间填充填料;在MEMS传感器芯片正面用粘结剂粘结保护盖子;提供上表面覆盖有玻璃薄膜的弹性盖子,采用粘结剂将弹性盖子粘结于保护盖子上,得到MEMS传感器。与现有技术相比,本发明具有生产成本低、容易批量生产、气密性能好等优点。
  • 一种mems传感器封装方法
  • [发明专利]一种热驱动微型气体泵送器件及泵送器件加工方法-CN202110543936.9有效
  • 蔡金东;全雪 - 上海芯物科技有限公司
  • 2021-05-19 - 2022-05-31 - F03G7/06
  • 本发明涉及微流控技术领域,公开一种热驱动微型气体泵送器件,包括:泵送本体,泵送本体上刻蚀形成有泵送流道以及位于泵送流道内的热源结构,热源结构包括沿泵送流道的延伸方向等间隔设置的多个加热柱,加热柱呈等腰三角形形状,多个加热柱的中轴线均位于泵送流道的中心线上;压电陶瓷薄膜,覆设于泵送流道的侧壁及加热柱的侧壁,压电陶瓷薄膜的厚度随接入电压的变化而变化;盖板,盖设于泵送本体上并将泵送流道覆盖。本发明提供的热驱动微型气体泵送器件通过设置泵送流道及热源结构,能够在热源结构和泵送流道之间形成稳定的温度场,实现气体的稳定泵送。本发明提供的泵送器件加工方法能便捷快速地加工上述热驱动微型气体泵送器件,经济性好。
  • 一种驱动微型气体器件加工方法
  • [发明专利]一种单向阀及其制备方法-CN202010057100.3有效
  • 蔡金东;宋阳阳;王新亮;胡慧珊;马硕 - 苏州原位芯片科技有限责任公司
  • 2020-01-19 - 2022-04-15 - F16K99/00
  • 本发明公开一种单向阀及其制备方法,所述单向阀包括依次堆叠的第一基片层、中间层、第二基片层,其中:所述第一基片层,设置有第一开口;所述中间层,设置有单向阀体,所述单向阀体包括活塞柱结构以及被所述活塞柱结构间隔的流道,所述活塞柱结构通过活塞弹性膜片与所述中间层相连接;所述第二基片层,设置有第二开口,所述第二开口可与所述流道连通;所述活塞弹性膜片具有预应力变形。本发明的单向阀具有如下优点:(1)可以主动防止流体回流,具有响应快,流控精度高等特点;(2)结构紧凑简单、易加工、体积尺寸小,制造成本低,可大批量生产;(3)通过控制活塞柱下表面与阀体下表面高度差,来预设阀门开启阈值,可满足更多应用场景。
  • 一种单向阀及其制备方法
  • [发明专利]一种超强度微针阵列制造方法-CN201910323065.2有效
  • 李以贵;王欢;张成功;王洁;蔡金东;金敏慧 - 苏州应汝电子科技有限公司
  • 2019-04-22 - 2021-11-12 - B81C1/00
  • 本发明公开了一种超强度微针阵列制造方法,包括以下操作步骤:S1:将PMMA微针阵列作为原始模具,利用移动X射线曝光并制作PMMA微针;S2:将S1制作得到的PMMA微针通过PDMS转模形成二次模具,在PDMS的基础上涂一层导电材料,从而制作PDMS模具的铬/铜种子层;S3:在S2的基础上进行镍/金刚石复合电镀;并且在镍/金刚石复合电镀的过程中加入坑抑制剂。通过上述方式,本发明所设计的镍/金刚石微针阵列具有无损伤,高强度,易操作的优势,金刚石针尖有助于使量子纳米传感变得更具成本效益和实用性,也可用于进行诸如电磁场、温度或应力的高灵敏度纳米级测量。国内这种超强度的微针阵列尚有欠缺,发展前景广阔。
  • 一种强度阵列制造方法
  • [发明专利]一种晚熟柑橘的种植方法-CN201811642977.8有效
  • 蔡金东 - 重庆嘉之树农业有限公司
  • 2018-12-29 - 2021-06-01 - A01G17/00
  • 本发明涉及植物栽培技术领域,具体公开了一种晚熟柑橘的种植方法,包括下述措施:A、冬季保温措施:利用保温装置的环形保温组和顶盖保温组对柑橘树进行保温;B、冬季升温措施:利用保温装置的环形保温组对柑橘树进行辅助升温;C、灌溉管理:在保温装置四周挖排水沟,防止保温装置周围的水流到柑橘树根部;D、修剪;E、用肥管理;F、柑橘的疏果。本方案用以解决现有技术中柑橘树难以熬过冬季的问题。
  • 一种晚熟柑橘种植方法
  • [发明专利]一种湿法刻蚀设备及光刻胶清洗显影装置-CN201910185830.9有效
  • 李以贵;蔡金东;王欢;张成功;吴文渊;王洁;金敏慧 - 上海应用技术大学
  • 2019-03-12 - 2021-04-13 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种湿法刻蚀设备及光刻胶清洗显影装置,该湿法刻蚀设备包括:壳体,壳体的外壁上设有控制面板;载液盆设于壳体内,用于盛放溶液;该载液盆的盆沿与壳体的内壁固连;超声波雾化器固设于载液盆的底部,用于将载液盆中的溶液雾化成液滴;刻蚀花篮设于载液盆的盆沿上,用于盛放被刻蚀器件;该被刻蚀器件与溶液分离;供电模块设于壳体的底部;其中,超声波雾化器与控制面板电连接;超声波雾化器、控制面板均与供电模块电连接。采用刻蚀花篮使被刻蚀器件与溶液分离,并用超声波雾化器将刻蚀液雾化,利用雾化液滴刻蚀器件,使镂空、栅格等精细复杂结构平稳释放,提供刻蚀精细复杂结构的成功率。
  • 一种湿法刻蚀设备光刻清洗显影装置
  • [实用新型]一种多芯片集成封装结构-CN201922365640.3有效
  • 俞童;钟蓝倩;蔡金东;宋阳阳;温赛赛;王新亮 - 苏州原位芯片科技有限责任公司
  • 2019-12-25 - 2020-06-23 - G01D21/02
  • 本实用新型提供了一种多芯片集成封装结构,包括:流道基座;固定于流道基座上方的电路板,流道基座与电路板形成封闭空腔结构,封闭空腔结构形成主流道,封闭空腔结构的两侧分别设置有连接入口与连接出口;电路板面向封闭空腔结构的内侧固定有第一传感器芯片,第一传感器芯片对应于主流道,电路板面向空腔结构的内侧和/或外侧固定有第二传感器芯片,第二传感器芯片的外部设置有保护结构。上述多芯片集成封装结构通过设置芯片保护结构可达到多种芯片的集成封装,该封装结构紧凑简单,占用空间小,可实现大批量制造,最大化降低封装成本,进而提高传感器模组的附加值。
  • 一种芯片集成封装结构

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