专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种碳化硅晶须增强铜基复合材料的制备方法-CN202310922721.7在审
  • 赖丽燕;毕愈潇;王桂莲;张炎鑫;丁桂甫;李以贵 - 上海应用技术大学
  • 2023-08-22 - 2023-10-24 - C25D9/08
  • 本发明公开了一种碳化硅晶须增强铜基复合材料的制备方法,包括如下步骤:将SiCw粉体加入电镀液中,搅拌,制备得到含SiCw的电镀液;将阴极极板、阳极极板插入含SiCw的电镀液中,搅拌下进行电沉积,在阴极极板上沉积得到碳化硅晶须增强铜基复合材料,其中阳极极板为电解铜阳极板。本发明制备过程大多在水溶液中进行,无需高温,避免了传统高温工艺中的剧烈界面反应,且电沉积过程中的液相体系持续搅拌使SiCw均匀分散,可有效地避免SiCw的二次团聚,保持SiCw在Cu基体中分布均匀,解决了复合材料孔隙率高的问题。本发明的碳化硅晶须增强铜基复合材料,SiCw在Cu基体中分布均匀、界面致密无孔,具有较好的力学性能。
  • 一种碳化硅增强复合材料制备方法
  • [发明专利]一种MEMS传感器的封装方法-CN201910526686.0有效
  • 李以贵;涂云婷;王欢;张成功;蔡金东 - 上海应用技术大学
  • 2019-06-18 - 2023-04-28 - B81B7/00
  • 本发明涉及一种MEMS传感器的封装方法,包括以下步骤:提供多层电路板,清洗烘干,在多层电路板上印制引线用焊盘,并在引线用焊盘上焊接金球;提供MEMS传感器芯片,在MEMS传感器芯片背面印制芯片焊盘,在芯片焊盘上利用溅射沉积多层金属膜;将MEMS传感器芯片倒装置于多层电路板上;以焊接金球作为凸点,采用热压焊技术接合引线用焊盘和芯片焊盘,并在在引线用焊盘与芯片焊盘之间填充填料;在MEMS传感器芯片正面用粘结剂粘结保护盖子;提供上表面覆盖有玻璃薄膜的弹性盖子,采用粘结剂将弹性盖子粘结于保护盖子上,得到MEMS传感器。与现有技术相比,本发明具有生产成本低、容易批量生产、气密性能好等优点。
  • 一种mems传感器封装方法
  • [发明专利]一种MEMS压电装置的批量加工方法-CN202010074417.8有效
  • 李以贵;董璇;王保志;张成功;王欢 - 上海应用技术大学
  • 2020-01-22 - 2023-03-28 - B81B7/02
  • 本发明涉及一种MEMS压电装置的批量加工方法,MEMS压电装置包括PZT立柱和设于的PZT立柱上的Si层;该加工方法包括以下步骤:取一PZT基板和Si基板,在的Si基板上加工出定位刀口,并将PZT基板加工成固定于的Si基板上的PZT立柱;的Si基板相对位置的边部上的定位刀口的连线构成切割路径,横向和纵向的切割路径构成PZT立柱边缘形状;取一与的Si基板形状大小相同的Si晶片,在的Si晶片的边部加工出定位刀口,的Si晶片键合连接于的PZT立柱上得到中间产品,并且位于Si晶片上的定位刀口与位于Si基板的定位刀口上下对齐;通过切割工艺切割Si晶片,得到覆盖于PZT立柱上的Si层。与现有技术相比,本发明具有生产成本低、切割简单、容易批量生产等优点。
  • 一种mems压电装置批量加工方法
  • [发明专利]一种MEMS热式流速传感器封装装置-CN202011363930.5有效
  • 李以贵;金敏慧;张成功;王保志 - 上海应用技术大学
  • 2020-11-27 - 2023-03-28 - G01P5/10
  • 本发明涉及一种MEMS热式流速传感器封装装置,包括封装盖体、封装隔板和封装基体,所述封装盖体设有放置薄膜驱动模块的第一腔体,以及放置MEMS热式流速传感器芯片的第二腔体,所述封装隔板设有与第一腔体对应的薄膜,以及与第二腔体对应的芯片流体通孔,所述封装基体设有流体凹槽、流体进口通道和流体出口通道,所述流体凹槽包括薄膜接触部和芯片接触部,所述薄膜接触部连通流体出口通道,所述芯片接触部连通流体进口通道,所述流体出口通道的截面面积小于薄膜的面积,所述芯片接触部与芯片流体通孔连通,所述封装盖体、封装隔板和封装基体依次固定连接。与现有技术相比,灵敏度高、反应速度快、体积更小、均一性好,且可用于腐蚀性气体的检测。
  • 一种mems流速传感器封装装置
  • [发明专利]一种植保无人机-CN202010504914.7有效
  • 李以贵;金敏慧;王欢;张成功;王洁 - 上海应用技术大学
  • 2020-06-05 - 2022-08-23 - G01P5/12
  • 本发明涉及一种植保无人机,包括机身、微处理器和喷洒装置,还包括贴合于所述的植保无人机的机身底部的柔性风速传感器,植保无人机根据柔性风速传感器测量的风速调整药剂喷洒角度和药剂量;柔性风速传感器包括柔性薄膜基底以及设于所述柔性薄膜基底正面的测温电阻、加热电阻和补偿电阻,测温电阻和补偿电阻分别对称设于加热电阻的两侧,并且测温电阻位于加热电阻和补偿电阻之间;柔性薄膜基底的背面设有空腔结构,测温电阻和补偿电阻设于所述空腔结构的位置处的柔性薄膜基底上;测温电阻、加热电阻和补偿电阻分别进行桥式电路连接。与现有技术相比,本发明具有传感器体积小、质量轻、灵敏度高、贴合性强,植保无人机应用场景丰富等优点。
  • 一种植保无人机
  • [发明专利]一种风速传感器及其制备方法-CN202010478007.X有效
  • 李以贵;袁泉;张成功;金敏慧 - 上海应用技术大学
  • 2020-05-29 - 2022-02-11 - G01P5/12
  • 本发明涉及一种风速传感器,包括位于密闭空间的测速单元,所述测速单元包括位于密闭空间内的T型加热器和测温传感器;所述T型加热器为T型结构,该T型结构的横部两端分别设有两个加热电阻;所述测温传感器围绕设于所述T型结构的外侧,并且在位于所述T型结构的中间竖部两侧的位置分别设有两个测温电阻;以T型结构的中间竖部为对称轴,所述两个加热电阻呈对称放置,两个测温电阻呈对称设置。与现有技术相比,本发明具有传感器体积小、灵敏度高、实用性强等优点。
  • 一种风速传感器及其制备方法
  • [发明专利]一种超强度微针阵列制造方法-CN201910323065.2有效
  • 李以贵;王欢;张成功;王洁;蔡金东;金敏慧 - 苏州应汝电子科技有限公司
  • 2019-04-22 - 2021-11-12 - B81C1/00
  • 本发明公开了一种超强度微针阵列制造方法,包括以下操作步骤:S1:将PMMA微针阵列作为原始模具,利用移动X射线曝光并制作PMMA微针;S2:将S1制作得到的PMMA微针通过PDMS转模形成二次模具,在PDMS的基础上涂一层导电材料,从而制作PDMS模具的铬/铜种子层;S3:在S2的基础上进行镍/金刚石复合电镀;并且在镍/金刚石复合电镀的过程中加入坑抑制剂。通过上述方式,本发明所设计的镍/金刚石微针阵列具有无损伤,高强度,易操作的优势,金刚石针尖有助于使量子纳米传感变得更具成本效益和实用性,也可用于进行诸如电磁场、温度或应力的高灵敏度纳米级测量。国内这种超强度的微针阵列尚有欠缺,发展前景广阔。
  • 一种强度阵列制造方法

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